服務項目
IC真?zhèn)螜z測
DPA檢測
失效分析
開發(fā)及功能驗證
材料分析
可靠性驗證
電磁兼容（EMC）
化學分析
無損檢測
標簽檢測
外觀檢測
X-Ray檢測
功能檢測
破壞性檢測
丙酮測試
刮擦測試
HCT測試
開蓋測試
增值服務
烘烤
編帶
包裝與物流
DPA檢測-三級
外觀檢測
X-Ray檢測
功能檢測
粒子碰撞噪聲檢測
密封
內部水汽含量
超聲波掃描（SAT檢測）
可焊性測試
開蓋測試
鍵合強度
芯片剪切強度
結構
非破壞分析
3D數(shù)碼顯微鏡
X-Ray檢測
超聲波掃描（SAT檢測）
電性檢測
半導體組件參數(shù)分析
電特性測試
點針信號量測
靜電放電/過度電性應力/閂鎖試驗
失效點定位
砷化鎵銦微光顯微鏡
激光束電阻異常偵測
Thermal EMMI(InSb)
破壞性物理分析
開蓋測試
芯片去層
切片測試
物性分析
剖面/晶背研磨
離子束剖面研磨(CP)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
工程樣品封裝服務
晶圓劃片
芯片打線/封裝
競爭力分析
芯片結構分析
新產(chǎn)品開發(fā)測試（FT）
FPGA開發(fā)
單片機開發(fā)
測試電路板設計/制作
關鍵功能測試
分立元器件測試
功能檢測
編程燒錄
芯片電路修改
芯片電路修改/點針墊偵錯
新型 WLCSP 電路修正技術
結構觀察
穿透式電子顯微鏡(TEM)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
雙束聚焦離子束
成分分析
穿透式電子顯微鏡(TEM)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
光譜能量分析儀
光譜能量分析儀
車載集成電路可靠性驗證
車電零部件可靠性驗證(AEC)
板階 (BLR) 車電可靠性驗證
車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證
可靠度板階恒加速試驗
間歇工作壽命試驗(IOL)
可靠度外形尺寸試驗
可靠度共面性試驗
環(huán)境類試驗
高低溫
恒溫恒濕
冷熱沖擊
HALT試驗
HASS試驗
快速溫變
溫度循環(huán)
UV紫外老化
氙燈老化
水冷測試
高空低氣壓
交變濕熱
機械類試驗
拉力試驗
芯片強度試驗
高應變率-振動試驗
低應變率-板彎/彎曲試驗
高應變率-機械沖擊試驗
芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
三綜合（溫度、濕度、振動）
四綜合（溫度、濕度、振動、高度）
自由跌落
紙箱抗壓
腐蝕類試驗
氣體腐蝕
鹽霧
臭氧老化
耐試劑試驗
IP防水/防塵試驗
IP防水等級（IP00~IP69K）
冰水沖擊
浸水試驗
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試
IP防塵等級（IP00~IP69）
電磁兼容（EMC）
射頻場感應的傳導騷擾抗擾度
傳導干擾測試
電磁輻射比吸收率測試
電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
電壓閃爍測試
電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度
工頻磁場抗擾度測試
諧波干擾測試
靜電放電抗擾度測試
浪涌（沖擊）抗擾度測試
輻射干擾測試
無線射頻測試
高效液相色譜分析(HPLC)
ROHS檢測
裂解/氣相色譜/質譜聯(lián)用分析（PY-GC-MS）
REACH檢測
電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析（ICP-OES）
重金屬檢測
無鉛測試
阻燃性試驗
阻燃性試驗
應用領域
案例標準
測試案例（報告形式）
檢測標準
IC真?zhèn)螜z測
失效分析
功能檢測
開蓋檢測
X-Ray檢測
編程燒錄
可焊性測試
外觀檢測
電特性測試
切片檢測
SAT檢測
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