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服務(wù)項目

IC真?zhèn)螜z測

DPA檢測

失效分析

開發(fā)及功能驗證

材料分析

可靠性驗證

電磁兼容（EMC）

化學(xué)分析

無損檢測

標(biāo)簽檢測

破壞性檢測

增值服務(wù)

包裝與物流

DPA檢測-三級

粒子碰撞噪聲檢測

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

鍵合強(qiáng)度

芯片剪切強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)

非破壞分析

3D數(shù)碼顯微鏡

超聲波掃描（SAT檢測）

電性檢測

半導(dǎo)體組件參數(shù)分析

電特性測試

點針信號量測

靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗

失效點定位

砷化鎵銦微光顯微鏡

激光束電阻異常偵測

Thermal EMMI(InSb)

破壞性物理分析

物性分析

剖面/晶背研磨

離子束剖面研磨(CP)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

工程樣品封裝服務(wù)

芯片打線/封裝

競爭力分析

芯片結(jié)構(gòu)分析

新產(chǎn)品開發(fā)測試（FT）

FPGA開發(fā)

單片機(jī)開發(fā)

測試電路板設(shè)計/制作

關(guān)鍵功能測試

分立元器件測試

芯片電路修改

芯片電路修改/點針墊偵錯

新型 WLCSP 電路修正技術(shù)

結(jié)構(gòu)觀察

穿透式電子顯微鏡(TEM)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

雙束聚焦離子束

成分分析

穿透式電子顯微鏡(TEM)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

光譜能量分析儀

光譜能量分析儀

車載集成電路可靠性驗證

車電零部件可靠性驗證(AEC)

板階 (BLR) 車電可靠性驗證

車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證

可靠度板階恒加速試驗

間歇工作壽命試驗(IOL)

可靠度外形尺寸試驗

可靠度共面性試驗

環(huán)境類試驗

溫度循環(huán)

高空低氣壓

機(jī)械類試驗

芯片強(qiáng)度試驗

高應(yīng)變率-振動試驗

低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗

高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗

芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗

芯片封裝完整性-封裝體完整性測試

三綜合（溫度、濕度、振動）

四綜合（溫度、濕度、振動、高度）

腐蝕類試驗

耐試劑試驗

IP防水/防塵試驗

IP防水等級（IP00~IP69K）