• 服務(wù)項目
    IC真?zhèn)螜z測
    DPA檢測
    失效分析
    開發(fā)及功能驗證
    材料分析
    可靠性驗證
    電磁兼容(EMC)
    化學(xué)分析
    無損檢測
    標(biāo)簽檢測
    外觀檢測
    X-Ray檢測
    功能檢測
    破壞性檢測
    丙酮測試
    刮擦測試
    HCT測試
    開蓋測試
    增值服務(wù)
    烘烤
    編帶
    包裝與物流
    DPA檢測-三級
    外觀檢測
    X-Ray檢測
    功能檢測
    粒子碰撞噪聲檢測
    密封
    內(nèi)部水汽含量
    超聲波掃描(SAT檢測)
    可焊性測試
    開蓋測試
    鍵合強度
    芯片剪切強度
    結(jié)構(gòu)
    非破壞分析
    3D數(shù)碼顯微鏡
    X-Ray檢測
    超聲波掃描(SAT檢測)
    電性檢測
    半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
    電特性測試
    點針信號量測
    靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗
    失效點定位
    砷化鎵銦微光顯微鏡
    激光束電阻異常偵測
    Thermal EMMI(InSb)
    破壞性物理分析
    開蓋測試
    芯片去層
    切片測試
    物性分析
    剖面/晶背研磨
    離子束剖面研磨(CP)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
    工程樣品封裝服務(wù)
    晶圓劃片
    芯片打線/封裝
    競爭力分析
    芯片結(jié)構(gòu)分析
    新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
    FPGA開發(fā)
    單片機開發(fā)
    測試電路板設(shè)計/制作
    關(guān)鍵功能測試
    分立元器件測試
    功能檢測
    編程燒錄
    芯片電路修改
    芯片電路修改/點針墊偵錯
    新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
    結(jié)構(gòu)觀察
    穿透式電子顯微鏡(TEM)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
    雙束聚焦離子束
    成分分析
    穿透式電子顯微鏡(TEM)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
    光譜能量分析儀
    光譜能量分析儀
    車載集成電路可靠性驗證
    車電零部件可靠性驗證(AEC)
    板階 (BLR) 車電可靠性驗證
    車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證
    可靠度板階恒加速試驗
    間歇工作壽命試驗(IOL)
    可靠度外形尺寸試驗
    可靠度共面性試驗
    環(huán)境類試驗
    高低溫
    恒溫恒濕
    冷熱沖擊
    HALT試驗
    HASS試驗
    快速溫變
    溫度循環(huán)
    UV紫外老化
    氙燈老化
    水冷測試
    高空低氣壓
    交變濕熱
    機械類試驗
    拉力試驗
    芯片強度試驗
    高應(yīng)變率-振動試驗
    低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗
    高應(yīng)變率-機械沖擊試驗
    芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
    芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
    三綜合(溫度、濕度、振動)
    四綜合(溫度、濕度、振動、高度)
    自由跌落
    紙箱抗壓
    腐蝕類試驗
    氣體腐蝕
    鹽霧
    臭氧老化
    耐試劑試驗
    IP防水/防塵試驗
    IP防水等級(IP00~IP69K)
    冰水沖擊
    浸水試驗
    JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試
    IP防塵等級(IP00~IP69)
    電磁兼容(EMC)
    射頻場感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
    傳導(dǎo)干擾測試
    電磁輻射比吸收率測試
    電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
    電壓閃爍測試
    電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度
    工頻磁場抗擾度測試
    諧波干擾測試
    靜電放電抗擾度測試
    浪涌(沖擊)抗擾度測試
    輻射干擾測試
    無線射頻測試
    高效液相色譜分析(HPLC)
    ROHS檢測
    裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
    REACH檢測
    電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
    重金屬檢測
    無鉛測試
    阻燃性試驗
    阻燃性試驗
    應(yīng)用領(lǐng)域
    案例標(biāo)準(zhǔn)
    測試案例(報告形式)
    檢測標(biāo)準(zhǔn)
    IC真?zhèn)螜z測
    失效分析
    功能檢測
    開蓋檢測
    X-Ray檢測
    編程燒錄
    可焊性測試
    外觀檢測
    電特性測試
    切片檢測
    SAT檢測
    DPA檢測
    ROHS檢測
    溫度老化測試
    IGBT檢測
    AS6081標(biāo)準(zhǔn)
    AEC-Q100測試項目
    參考標(biāo)準(zhǔn)
    GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
    新聞動態(tài)
    關(guān)于我們
    企業(yè)概括 發(fā)展歷程 榮譽資質(zhì) 企業(yè)文化 人才招聘 聯(lián)系方式
    會員登錄
    登錄 注冊
    EN
    ?公司新聞?
    ?風(fēng)險分析報告?
    ?行業(yè)資訊?
    ?資料下載?
    ?常見問題?
    FMEA相關(guān)資訊
    專注元器件領(lǐng)域:FMEA和DPA的區(qū)別
    專注元器件領(lǐng)域:FMEA和DPA的區(qū)別

    在元器件領(lǐng)域,F(xiàn)MEA 和 DPA 是兩種常見的失效模式和影響分析工具。雖然這兩種工具都旨在幫助團隊識別和解決潛在的問題,但它們的目的、應(yīng)用和結(jié)果表達方式有所不同。本文將介紹 FMEA 和 DPA 的區(qū)別,并提供實用的建議,以幫助團隊更好地利用這兩種工具。

    2023-05-17 16:21:19
    查看詳情
    FMEA失效模式與效應(yīng)分析三大要素
    FMEA失效模式與效應(yīng)分析三大要素

    FMEA是一種電子元器件檢測和質(zhì)量控制方法,它的全稱是失效模式和影響分析(Failure Mode and Effects Analysis)。FMEA主要是通過對電子元器件的失效模式、影響及其嚴重程度進行分析,以預(yù)防和減少電子元器件失效所帶來的負面影響,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文匯總了一些資料,希望能夠為讀者提供有價值的參考。

    2023-04-23 16:35:41
    查看詳情
    Fmea失效分析運用在哪些方面?
    Fmea失效分析運用在哪些方面?

    FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)失效模式與影響分析,是一種常見的風(fēng)險管理工具,可以用來識別和評估系統(tǒng)、設(shè)備或產(chǎn)品中可能存在的失效模式和其對系統(tǒng)、設(shè)備或產(chǎn)品的影響,以及開發(fā)相應(yīng)的糾正和預(yù)防措施,降低潛在的風(fēng)險和損失。常見的可用到FMEA失效模式分析的項目包括:生產(chǎn)管理;設(shè)備應(yīng)用;過程管理;工程管理;焊接技術(shù);系統(tǒng)控制與運行;頻度;物流管理;軟件分析;注塑;機加工; 印刷;PCB;供暖系統(tǒng)等等。

    2023-03-22 15:08:35
    查看詳情
    產(chǎn)品失效分析FMEA項目包括哪些方面?
    產(chǎn)品失效分析FMEA項目包括哪些方面?

    FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計階段和過程設(shè)計階段,對構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件,對構(gòu)成過程的各個工序逐一進行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預(yù)先采取必要的措施,以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動。為增進大家對產(chǎn)品失效分析FMEA的認識,以下是小編整理的失效分析FMEA項目相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來參考與幫助。

    2022-12-14 15:14:14
    查看詳情
    fmea風(fēng)險評估三要素 FMEA的目的主要是什么?
    fmea風(fēng)險評估三要素 FMEA的目的主要是什么?

    FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計階段和過程設(shè)計階段,對構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件,對構(gòu)成過程的各個工序逐一進行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預(yù)先采取必要的措施,以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

    2022-10-27 11:00:00
    查看詳情
    FMEA失效分析的一般程序是什么?失效原因有哪些?
    FMEA失效分析的一般程序是什么?失效原因有哪些?

    FMEA失效分析的一般程序是什么?FMEA失效模式分析,做為防范措施專用工具,其關(guān)鍵目地是發(fā)覺、點評商品/全過程中潛在性的無效以及不良影響;尋找可以防止或降低潛在性無效產(chǎn)生的對策而且不斷健全。根據(jù)FMEA可鑒別和評定在設(shè)計方案或工程項目中將會存有的缺點方式以及危害,并明確能清除或降低潛在性無效產(chǎn)生的改進對策進而防范于未然,盡量減少各類缺點成本費,確保ic電子元件完整特性。

    2022-03-22 13:59:14
    查看詳情
    簡述失效模式與影響分析(FMEA)
    簡述失效模式與影響分析(FMEA)

    失效模式與影響分析即“潛在失效模式及后果分析”,或簡稱為FMEA。FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計階段和過程設(shè)計階段,對構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件,對構(gòu)成過程的各個工序逐一進行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預(yù)先采取必要的措施,以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動。

    2022-03-11 16:40:05
    查看詳情
    fmea的7種失效模式有哪些?FMEA新版七步法專業(yè)解析
    fmea的7種失效模式有哪些?FMEA新版七步法專業(yè)解析

    什么是FMEA?官方定義為:FMEA,即Failure Mode and Effects Analysis,是在產(chǎn)品設(shè)計階段和過程設(shè)計階段,對構(gòu)成產(chǎn)品、設(shè)備的子系統(tǒng)、零件,以及構(gòu)成過程的各個工序逐一進行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預(yù)先采取必要的措施,以提高產(chǎn)品或設(shè)備的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動。

    2022-03-11 16:37:35
    查看詳情
    fmea什么意思?fmea失效分析三個要素
    fmea什么意思?fmea失效分析三個要素

    FMEA即Failure Mode and Effect Analysis,意為失效模式及影響分析,是一種用來確定潛在失效模式及其原因的分析方法。FMEA通過對可能發(fā)生的(和/或已經(jīng)發(fā)生的)失效模式進行分析與判斷其可能造成的(和/或已經(jīng)產(chǎn)生的)后果而產(chǎn)生的風(fēng)險程度的一種量化的定性分析計算方法,并根據(jù)風(fēng)險的大小,采取有針對性的改進,從而了解產(chǎn)品(和/或制造過程)設(shè)計能力,達成一種事先預(yù)防并實施改進措施。

    2022-03-10 14:04:34
    查看詳情
    FMEA的定義是什么?失效模式分析三個要素
    FMEA的定義是什么?失效模式分析三個要素

    FMEA的定義:FMEA是一種使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在設(shè)計或過程中執(zhí)行。它識別設(shè)計或過程的弱點。它從產(chǎn)品或過程的低級(組件級)開始,直至系統(tǒng)或子系統(tǒng)失效。它會突出顯示系統(tǒng)或子系統(tǒng)的關(guān)鍵特性。FMEA的主要目的是識別系統(tǒng)或產(chǎn)品早期設(shè)計過程中可能影響其安全和性能的潛在問題,并引入對策以減輕或最小化已識別潛在問題(故障模式)的影響。

    2022-01-14 15:57:10
    查看詳情
    熱門文章
    UV測試是什么?UV測試通用檢測標(biāo)準(zhǔn)及流程 什么是電氣性能?電氣性能測試包括什么? 溫升測試(Temperature rise test)-電性能測試 芯片開蓋(Decap)檢測的有效方法及全過程細節(jié) 焊縫檢測探傷一級二級三級標(biāo)準(zhǔn)是多少? CNAS認證是什么?實驗室進行CNAS認可的目的及意義 芯片切片分析是什么?如何進行切片分析試驗? 什么是IC測試?實現(xiàn)芯片測試的解決方法介紹 芯片發(fā)熱是不是芯片壞了?在多少溫度下會損壞
    熱門標(biāo)簽
    • IC真?zhèn)螜z測
    • DPA檢測
    • 失效分析
    • 開發(fā)及功能驗證
    • 材料分析
    • 可靠性驗證
    • 化學(xué)分析
    • 外觀檢測
    • X-Ray檢測
    • 功能檢測
    • SAT檢測
    • 可焊性測試
    • 開蓋測試
    • 丙酮測試
    • 刮擦測試
    • HCT測試
    • 切片測試
    • 電子顯微鏡分析
    • 電特性測試
    • FPGA開發(fā)
    • 單片機開發(fā)
    • 編程燒錄
    • 掃描電鏡SEM
    • 穿透電鏡TEM
    • 高低溫試驗
    • 冷熱沖擊
    • 快速溫變ESS
    • 溫度循環(huán)
    • ROHS檢測
    • 無鉛測試
    全國熱線

    4008-655-800

    CXOLab創(chuàng)芯在線檢測實驗室

    深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路393號英達豐工業(yè)園A棟2樓

    深圳市福田區(qū)華強北街道振華路深紡大廈C座3樓N307

    粵ICP備2023133780號    創(chuàng)芯在線 Copyright ? 2019 - 2025

    服務(wù)項目
    • IC真?zhèn)螜z測
    • DPA檢測
    • 失效分析
    • 開發(fā)及功能驗證
    • 材料分析
    • 可靠性驗證
    • 電磁兼容(EMC)
    • 化學(xué)分析
    應(yīng)用領(lǐng)域
    • 5G通訊技術(shù)
    • 汽車電子
    • 軌道交通
    • 智慧醫(yī)療
    • 光電產(chǎn)業(yè)
    • 新能源
    案例標(biāo)準(zhǔn)
    • 測試案例
    • 檢測標(biāo)準(zhǔn)
    新聞動態(tài)
    • 企業(yè)新聞
    • 風(fēng)險分析報告
    • 行業(yè)資訊
    • 資料下載
    • 常見問題
    關(guān)于創(chuàng)芯檢測
    • 企業(yè)狀況
    • 發(fā)展歷程
    • 榮譽資質(zhì)
    • 企業(yè)文化
    • 人才招聘
    • 聯(lián)系方式

    友情鏈接:

    粵ICP備2023133780號

    創(chuàng)芯在線 Copyright ? 2019 - 2025

    首頁

    報價申請

    電話咨詢

    QQ客服

    • QQ咨詢

      客服1咨詢 客服2咨詢 客服3咨詢 客服4咨詢 在線咨詢
    • 咨詢熱線

      咨詢熱線:

      0755-82719442
      0755-23483975

    • 官方微信

      歡迎關(guān)注官方微信

    • 意見反饋

    • TOP

    意見反饋

    為了能及時與您取得聯(lián)系,請留下您的聯(lián)系方式

    手機:
    郵箱:
    公司:
    聯(lián)系人:

    手機、郵箱任意一項必填,公司、聯(lián)系人選填

    報價申請
    檢測產(chǎn)品:
    聯(lián)系方式:
    項目概況:
    提示
    確定

    感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

    中文弹幕日产无线码一区
    HEYZO少妇无码精品 中文弹幕日产无线码一区 97久久久精品综合88久久 欧美日韩一级AⅤ在线影院 婷婷综合缴情亚洲狠狠尤物
    <td id="dwiif"></td>
    <big id="dwiif"></big>