MLCC相關資訊
MLCC失效模式及分析方法大全匯總

常見的IC失效模式：靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結失效、過電應力損失、金屬疲勞、熱應力、電遷移失效、物理損傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效。說到MLCC失效原因，在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴重的隱患。

2022-02-15 18:19:42
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馬來西亞管控延長，被動元件又懸了？

自五月以來，馬來西亞疫情不斷升溫，每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴峻形勢之下，馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個月的全面行動管制。在這之后，每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
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五月芯資訊回顧：原廠漲價函不斷，疫情影響供應鏈

剛剛過去的五月，全球多地疫情反彈，大宗商品漲價延續(xù)，IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外，缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月，業(yè)內(nèi)都有哪些值得關注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
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IC供應鏈漲成什么樣了？一份原廠調(diào)價函展露無遺

進入第二季度，芯片缺貨漲價仍舊持續(xù)。在4月份，不少海內(nèi)外芯片廠商先后發(fā)函漲價、暫停接單，與此同時晶圓代工也開始新一輪漲價。種種跡象表明，芯片缺貨漲價鐵定是要達到一個新的高度了，“后疫情時代”的市場注定不平凡。

2021-05-07 15:36:00
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