服務(wù)項(xiàng)目
    IC真?zhèn)螜z測(cè)
    DPA檢測(cè)
    失效分析
    開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
    材料分析
    可靠性驗(yàn)證
    電磁兼容(EMC)
    化學(xué)分析
    無(wú)損檢測(cè)
    標(biāo)簽檢測(cè)
    外觀檢測(cè)
    X-Ray檢測(cè)
    功能檢測(cè)
    破壞性檢測(cè)
    丙酮測(cè)試
    刮擦測(cè)試
    HCT測(cè)試
    開(kāi)蓋測(cè)試
    增值服務(wù)
    烘烤
    編帶
    包裝與物流
    DPA檢測(cè)-三級(jí)
    外觀檢測(cè)
    X-Ray檢測(cè)
    功能檢測(cè)
    粒子碰撞噪聲檢測(cè)
    密封
    內(nèi)部水汽含量
    超聲波掃描(SAT檢測(cè))
    可焊性測(cè)試
    開(kāi)蓋測(cè)試
    鍵合強(qiáng)度
    芯片剪切強(qiáng)度
    結(jié)構(gòu)
    非破壞分析
    3D數(shù)碼顯微鏡
    X-Ray檢測(cè)
    超聲波掃描(SAT檢測(cè))
    電性檢測(cè)
    半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
    電特性測(cè)試
    點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
    靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
    失效點(diǎn)定位
    砷化鎵銦微光顯微鏡
    激光束電阻異常偵測(cè)
    Thermal EMMI(InSb)
    破壞性物理分析
    開(kāi)蓋測(cè)試
    芯片去層
    切片測(cè)試
    物性分析
    剖面/晶背研磨
    離子束剖面研磨(CP)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
    工程樣品封裝服務(wù)
    晶圓劃片
    芯片打線/封裝
    競(jìng)爭(zhēng)力分析
    芯片結(jié)構(gòu)分析
    新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
    FPGA開(kāi)發(fā)
    單片機(jī)開(kāi)發(fā)
    測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
    關(guān)鍵功能測(cè)試
    分立元器件測(cè)試
    功能檢測(cè)
    編程燒錄
    芯片電路修改
    芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
    新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
    結(jié)構(gòu)觀察
    穿透式電子顯微鏡(TEM)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
    雙束聚焦離子束
    成分分析
    穿透式電子顯微鏡(TEM)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
    光譜能量分析儀
    光譜能量分析儀
    車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
    車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
    板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
    車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
    可靠度板階恒加速試驗(yàn)
    間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
    可靠度外形尺寸試驗(yàn)
    可靠度共面性試驗(yàn)
    環(huán)境類(lèi)試驗(yàn)
    高低溫
    恒溫恒濕
    冷熱沖擊
    HALT試驗(yàn)
    HASS試驗(yàn)
    快速溫變
    溫度循環(huán)
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    氙燈老化
    水冷測(cè)試
    高空低氣壓
    交變濕熱
    機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
    拉力試驗(yàn)
    芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
    高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
    低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
    高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
    芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
    芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
    三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
    四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
    自由跌落
    紙箱抗壓
    腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
    氣體腐蝕
    鹽霧
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    耐試劑試驗(yàn)
    IP防水/防塵試驗(yàn)
    IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
    冰水沖擊
    浸水試驗(yàn)
    JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
    IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
    電磁兼容(EMC)
    射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
    傳導(dǎo)干擾測(cè)試
    電磁輻射比吸收率測(cè)試
    電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
    電壓閃爍測(cè)試
    電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
    工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
    諧波干擾測(cè)試
    靜電放電抗擾度測(cè)試
    浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
    輻射干擾測(cè)試
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    超聲波掃描(SAT&C-SAM)誤判因素全解析:可靠的檢測(cè)竟要注意這么多
    超聲波掃描(SAT&C-SAM)誤判因素全解析:可靠的檢測(cè)竟要注意這么多

    隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展以及電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的日益加快,作為電子系統(tǒng)核心組成部分的集成電路和分立器件,如今用量越來(lái)越大,隨之而來(lái)的質(zhì)量檢測(cè)需求也越來(lái)越多。其質(zhì)量和可靠性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的性能至關(guān)重要。因此,對(duì)集成電路和分立器件進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的檢測(cè)成為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。超聲波掃描(SAT&C-SAM)作為一種非破壞性的檢測(cè)技術(shù),具有高靈敏度、高分辨率和實(shí)時(shí)成像等優(yōu)點(diǎn),在集成電路和分立器件的封裝質(zhì)量檢測(cè)中得到了廣泛應(yīng)用。

    2024-06-13 14:12:18
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    加速壽命測(cè)試:產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵評(píng)估
    加速壽命測(cè)試:產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵評(píng)估

    HAST高加速壽命測(cè)試是一種通過(guò)模擬惡劣環(huán)境條件來(lái)評(píng)估產(chǎn)品可靠性的重要工具。這種測(cè)試方法通過(guò)施加高溫、高濕和高壓的條件,加速產(chǎn)品的老化過(guò)程,從而在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)產(chǎn)品的性能和耐久性。在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中,產(chǎn)品的可靠性已經(jīng)成為消費(fèi)者選擇的重要因素。因此,HAST高加速壽命測(cè)試成為了許多行業(yè)不可或缺的測(cè)試手段。

    2024-05-09 14:58:55
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    X-RAY檢測(cè)在芯片封裝可靠性中的應(yīng)用有哪些?
    X-RAY檢測(cè)在芯片封裝可靠性中的應(yīng)用有哪些?

    X-Ray檢測(cè)設(shè)備是用來(lái)檢查芯片封裝的可靠性的有效工具,它可以檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部的缺陷,從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量,因此需結(jié)合使用X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行芯片封裝檢測(cè),以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測(cè)設(shè)備在保證芯片封裝可靠性方面的應(yīng)用。

    2023-01-12 15:22:00
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    電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè) 半導(dǎo)體器件的可靠性篩選
    電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè) 半導(dǎo)體器件的可靠性篩選

    隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子元器件在設(shè)備中應(yīng)用數(shù)量逐漸增多,對(duì)電子元器件的可靠性也提出了越來(lái)越高的要求。電子元器件是電子設(shè)備的基礎(chǔ),是保證電子設(shè)備高可靠的基本資源,其可靠性直接影響設(shè)備的工作效能的充分發(fā)揮。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。

    2022-12-09 14:41:06
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    關(guān)于汽車(chē)連接器可靠性的影響因素分析
    關(guān)于汽車(chē)連接器可靠性的影響因素分析

    連接器可靠性是電子系統(tǒng)中的重要因素,并且可能對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生重大影響。作為一個(gè)可拆卸的單元,它的配套連接器接口可以被移除,允許獨(dú)立制造零件以便在中心位置組裝,并且更容易維護(hù)和升級(jí)組件。 連接器的可靠性是電子系統(tǒng)中的一個(gè)重要因素,并且會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生重大影響。

    2022-11-14 18:18:08
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    電子元器件常用的篩選項(xiàng)目 了解一下!
    電子元器件常用的篩選項(xiàng)目 了解一下!

    電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì),因此,應(yīng)該在電子元器件裝上整機(jī)、設(shè)備之前,就要設(shè)法把具有早期失效的元器件盡可能地加以排除,為此就要對(duì)元器件進(jìn)行篩選。那么電子元器件常見(jiàn)的篩選項(xiàng)目有哪些?接下來(lái)文中將簡(jiǎn)單介紹電子元器件常用的篩選項(xiàng)目,一起來(lái)看看吧!

    2022-11-11 14:35:08
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    電子可靠性試驗(yàn) 導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應(yīng)力
    電子可靠性試驗(yàn) 導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應(yīng)力

    環(huán)境應(yīng)力篩選的目的是通過(guò)向產(chǎn)品施加合理的環(huán)境應(yīng)力,將其內(nèi)部的潛在缺陷加速變成故障,并加以發(fā)現(xiàn)和排除的過(guò)程,其目的是剔除產(chǎn)品的早期故障。電子產(chǎn)品的工作過(guò)程中,除了電載荷的電壓、電流等電應(yīng)力外,環(huán)境應(yīng)力還包括高溫和溫循、機(jī)械振動(dòng)和沖擊、潮濕和鹽霧、電磁場(chǎng)干擾等。在上述環(huán)境應(yīng)力的作用下,產(chǎn)品可能出現(xiàn)性能退化、參數(shù)漂移、材料腐蝕等,甚至失效。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

    2022-10-21 15:00:00
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    可靠性環(huán)境試驗(yàn)的主要測(cè)試項(xiàng)目有哪些?
    可靠性環(huán)境試驗(yàn)的主要測(cè)試項(xiàng)目有哪些?

    環(huán)境試驗(yàn)的試驗(yàn)場(chǎng)地應(yīng)能具有廣泛的代表性,能進(jìn)行盡可能多的試驗(yàn)項(xiàng)目,并且應(yīng)與將來(lái)可能作戰(zhàn)的環(huán)境盡可能地接近。但是,環(huán)境試驗(yàn)場(chǎng)往往與真實(shí)的使用環(huán)境存在差別。在選擇模擬試驗(yàn)項(xiàng)目時(shí),應(yīng)具體地分析對(duì)待試驗(yàn)物品的使用要求,應(yīng)使選擇的試驗(yàn)項(xiàng)目既代表了主要的使用環(huán)境,又能加快試驗(yàn)速度,節(jié)省經(jīng)費(fèi)。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

    2022-08-25 15:55:14
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    開(kāi)關(guān)電源可靠性設(shè)計(jì)具體包括哪些內(nèi)容?
    開(kāi)關(guān)電源可靠性設(shè)計(jì)具體包括哪些內(nèi)容?

    可靠性設(shè)計(jì)是系統(tǒng)總體工程設(shè)計(jì)的重要組成部分,是為了保證系統(tǒng)的可靠性而進(jìn)行的一系列分析與設(shè)計(jì)技術(shù)。電源作為一個(gè)電子系統(tǒng)中重要的部件,其可靠性決定了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性,開(kāi)關(guān)電源由于體積小,效率高而在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,如何提高它的可靠性是電力電子技術(shù)的一個(gè)重要方面。

    2022-08-03 18:03:55
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