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        服務(wù)項(xiàng)目
        IC真?zhèn)螜z測
        DPA檢測
        失效分析
        開發(fā)及功能驗(yàn)證
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        化學(xué)分析
        無損檢測
        標(biāo)簽檢測
        外觀檢測
        X-Ray檢測
        功能檢測
        破壞性檢測
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        HCT測試
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        烘烤
        編帶
        包裝與物流
        DPA檢測-三級
        外觀檢測
        X-Ray檢測
        功能檢測
        粒子碰撞噪聲檢測
        密封
        內(nèi)部水汽含量
        超聲波掃描(SAT檢測)
        可焊性測試
        開蓋測試
        鍵合強(qiáng)度
        芯片剪切強(qiáng)度
        結(jié)構(gòu)
        非破壞分析
        3D數(shù)碼顯微鏡
        X-Ray檢測
        超聲波掃描(SAT檢測)
        電性檢測
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        電特性測試
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        失效點(diǎn)定位
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        激光束電阻異常偵測
        Thermal EMMI(InSb)
        破壞性物理分析
        開蓋測試
        芯片去層
        切片測試
        物性分析
        剖面/晶背研磨
        離子束剖面研磨(CP)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        工程樣品封裝服務(wù)
        晶圓劃片
        芯片打線/封裝
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        芯片結(jié)構(gòu)分析
        新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
        FPGA開發(fā)
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        測試電路板設(shè)計(jì)/制作
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        分立元器件測試
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        穿透式電子顯微鏡(TEM)
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        穿透式電子顯微鏡(TEM)
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        光譜能量分析儀
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        機(jī)械類試驗(yàn)
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        芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
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        低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
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        芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
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        三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
        四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
        自由跌落
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        腐蝕類試驗(yàn)
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        臭氧老化
        耐試劑試驗(yàn)
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        電壓閃爍測試
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        工頻磁場抗擾度測試
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        靜電放電抗擾度測試
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        阻燃性試驗(yàn)
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        金相分析相關(guān)資訊
        金相組織分析的原理和目的
        金相組織分析的原理和目的

        金相組織分析是通過顯微鏡技術(shù),觀察材料內(nèi)部的金相組織結(jié)構(gòu)以及晶體缺陷,并進(jìn)一步解析與評估材料的物理性質(zhì)和機(jī)械性能。在本文中,我們將介紹金相組織分析的原理和目的。

        2023-05-25 15:45:27
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        金相分析儀使用方法及作用
        金相分析儀使用方法及作用

        金相分析儀是一種常用于材料分析和金屬表面檢測的儀器,主要用于顯微觀察材料的金相結(jié)構(gòu)和缺陷。在工業(yè)生產(chǎn)、質(zhì)量檢測和科學(xué)研究等領(lǐng)域中,金相分析儀的應(yīng)用廣泛,準(zhǔn)確、穩(wěn)定、高效的金相分析技術(shù),已成為保證金屬材料質(zhì)量的必要手段之一。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

        2023-05-25 15:45:22
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        金相組織分析怎么判定合格
        金相組織分析怎么判定合格

        金相組織分析是金屬材料質(zhì)量控制中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。通過金相組織分析,我們可以了解金屬材料的組織結(jié)構(gòu)、晶粒大小、晶界狀態(tài)和相組成等信息,從而評估其力學(xué)性能、工藝性能以及腐蝕性能等方面的指標(biāo)。那么,如何判定金屬材料的金相組織是否合格呢?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。

        2023-05-24 15:43:27
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        金相組織分析具體操作步驟
        金相組織分析具體操作步驟

        金相組織分析是一種重要的金屬材料質(zhì)量控制手段,用于評估金屬材料的力學(xué)性能、工藝性能和腐蝕性能。它是一種比較復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)方法,需要具備一定的實(shí)驗(yàn)技能和操作經(jīng)驗(yàn)。下面,本文將介紹金相組織分析的具體操作步驟。

        2023-05-24 15:43:09
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        什么叫金相分析?金相分析檢測標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
        什么叫金相分析?金相分析檢測標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

        金相分析是一種通過顯微觀察金屬材料組織和結(jié)構(gòu),從而了解材料物理、化學(xué)性質(zhì)的分析方法。金相分析檢測標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范是為了保證金相分析的準(zhǔn)確性和可靠性而制定的一系列標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范。以下是對金像分析及其檢測標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的詳細(xì)介紹。如果您對即將涉及的內(nèi)容感興趣,那么請繼續(xù)閱讀下文吧,希望能對您有所幫助。

        2023-05-23 15:59:44
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        金相分析檢測項(xiàng)目有哪些內(nèi)容?
        金相分析檢測項(xiàng)目有哪些內(nèi)容?

        金相分析是一種廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和機(jī)械工程領(lǐng)域的分析方法,用于檢測材料表面結(jié)構(gòu)和組織。金相分析可以用于判斷材料的材質(zhì)、成分、組織結(jié)構(gòu)和性能等方面,對于材料的研發(fā)、生產(chǎn)、檢測和質(zhì)量控制都有著重要的作用。以下是金相分析常見的檢測項(xiàng)目和內(nèi)容。

        2023-05-23 15:59:34
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        電子元器件常見焊接的金相檢驗(yàn)項(xiàng)目有哪些?
        電子元器件常見焊接的金相檢驗(yàn)項(xiàng)目有哪些?

        由于焊接具有簡便、經(jīng)濟(jì)、安全以及可以簡化形狀復(fù)雜零件的制造工藝特點(diǎn),在機(jī)械制造業(yè)中,焊接工藝得到廣泛的應(yīng)用,以往許多鉚接的結(jié)構(gòu)也被焊接件所替代,因此焊接工藝的應(yīng)用,將越來越廣,焊接件的金相檢驗(yàn)業(yè)越來越多。為幫助大家深入了解,本文將對焊接金相檢驗(yàn)的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。

        2023-01-10 14:42:44
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        金相分析主要用途是什么?一文了解金屬材料切片
        金相分析主要用途是什么?一文了解金屬材料切片

        切片技術(shù),又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一,通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進(jìn),做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

        2022-11-08 14:36:34
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        金相分析試樣的選取方法分享
        金相分析試樣的選取方法分享

        試樣的選取是金相分析的第一步。試樣選取好壞直接決定了實(shí)驗(yàn)結(jié)果的好壞,其重要性毋庸置疑。金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一,采用定量金相學(xué)原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。

        2022-11-07 16:28:00
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        金相試樣常用的幾種鑲嵌方法
        金相試樣常用的幾種鑲嵌方法

        金相樣品鑲嵌(又稱鑲樣)是指在試樣尺寸過小或者形狀不規(guī)則導(dǎo)致研磨拋光困難,才需要鑲嵌或者夾持,這樣可以使試樣拋磨方便,提高工作效率及實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。鑲嵌一般分為冷鑲和熱鑲、機(jī)械夾持三種,需要鑲嵌的樣品有以下幾種:

        2022-11-07 16:00:00
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