L99PCU2FGAA X-ray檢測報告
日期：2021-08-19 11:00:28 瀏覽量：11726 作者：創(chuàng)芯在線檢測中心
型號 ：L99PCU2FGAA
器件品牌 ：ST
批次代碼 ：1840、1843、1844
器件封裝 ：QFP64
樣品數(shù)量 ：60 片
檢測數(shù)量 ：60 片
收樣日期 ：2021/08/09
測試日期 ：2021/08/10 13:30 - 2021/08/13 15:40
測試項目：
外觀檢查、電特性測試、可焊性測試、X-ray 檢測、開蓋測試
測試方法及測試設(shè)備
1.1 測試標準：
MIL-STD-883L-2019 2009.14 ?
GJB 128A-1997
MIL-STD-883L-2019 2012.11 ?
MIL-STD-883L-2019 2010.14 ?
MIL-STD-883L-2019 2003.13
1.2 顯微鏡
設(shè)備規(guī)格:
光學顯微鏡：SEZ-260: X7-X45
金相顯微鏡：FJ-3A: X50-X500
1.3 數(shù)顯卡尺
設(shè)備規(guī)格:
MASTERPROOF：標準數(shù)字顯示卡尺0-150mm
1.4 X-射線檢測
設(shè)備規(guī)格：
硬件：XiDAT Dage XD6500
軟件：11.56-DD605
放大倍率超過 2800x
分辨率低于 2um
能量：65KV / 50uA
1.5 電特性測試設(shè)備
設(shè)備規(guī)格:
半導體管特性圖示儀 XJ4822：
用示波管顯示半導體器件各種特性曲線，并測量其靜態(tài)參數(shù)，用于測量晶體管， 二極管，MOSFET和其他半導體器件。 最大集電極電壓高達3KV（可選） 步進電壓±10V +△VB ±5V，內(nèi)部電阻低，特別適用于測試大功率VMOS器件
1.6 檢測環(huán)境
環(huán)境溫度: 25±5℃
環(huán)境相對濕度: 45%-65%RH
外觀測試：
依據(jù)標準：MIL-STD-883L-2019 2009.14
結(jié)論描述：
客戶提供制造商為 ST 型號 L99PCU2FGAA 的測試品進行外觀檢測。詳情如下： 外觀檢測測試樣品 60 片(#1-#60)，芯片表面絲印清晰完整，未發(fā)現(xiàn)芯片二次涂層、打磨、缺口或破損 痕跡，發(fā)現(xiàn)多個不同的批次，發(fā)現(xiàn)管腳輕微氧化、臟污和散熱片輕微氧化現(xiàn)象，其中 1 片（#2）管腳 臟污嚴重，失敗 1 片（#2），沒有查到相關(guān)規(guī)格書尺寸，無法與規(guī)格書進行尺寸對比，根據(jù) QFP64 的一般尺寸規(guī)格要求，對#1 尺寸進行測量，此樣品外觀 59 片（#1）、（#3-#60）檢測通過, 1 片（#2） 失敗。
測量尺寸：
L: 11.99 MM
W: 11.95 MM
H: 1.59 MM
X-Ray測試：
依據(jù)標準：MIL-STD-883L-2019 2012.11 結(jié)論描述： X-Ray 檢測測試樣品 60 片(#1-#60)，發(fā)現(xiàn)#1-#60 的銀膠疑似有密度不均現(xiàn)象，未發(fā)現(xiàn)鍵合絲異常。
電特性測試:
可焊性測試結(jié)論：
依據(jù)標準：MIL-STD-883L-2019 2003.13
使用直插測試法對 1 片測試樣品進行可焊性測試，測試樣品 1 片（#1）通過，引腳測試端被新的焊料 層覆蓋面積超過 95%以上。
開蓋測試：
依據(jù)標準：MIL-STD-883L-2019 2010.14
結(jié)論描述： 對客戶提供制造商為 ST 型號 L99PCU2FGAA 的樣品 1 片（#1）進行開蓋檢查。
測試結(jié)果： #1 樣品開蓋發(fā)現(xiàn) ST 廠商標記和 2016 版權(quán)年及晶片代碼 UBDGAA。
測試結(jié)論： 確認#1 樣品 die 為 ST 廠商產(chǎn)品
1.芯片描述 沒有查到相關(guān)芯片描述。
2.封裝尺寸 沒有查到相關(guān)尺寸圖。
3.來料信息
4.外觀測試：
依據(jù)標準：MIL-STD-883L-2019 2009.14
客戶提供制造商為 ST 型號 L99PCU2FGAA 的測試品進行外觀檢測。
詳情如下： 外觀檢測測試樣品 60 片(#1-#60)，芯片表面絲印清晰完整，未發(fā)現(xiàn)芯片二次涂層、打磨、缺口或破損 痕跡，發(fā)現(xiàn)多個不同的批次，發(fā)現(xiàn)管腳輕微氧化、臟污和散熱片輕微氧化現(xiàn)象，其中 1 片（#2）管腳 臟污嚴重，失敗 1 片（#2），沒有查到相關(guān)規(guī)格書尺寸，無法與規(guī)格書進行尺寸對比，根據(jù) QFP64 的一般尺寸規(guī)格要求，對#1 尺寸進行測量，此樣品外觀 59 片（#1）、（#3-#60）檢測通過, 1 片（#2） 失敗。
測量尺寸：
L: 11.99 MM
W: 11.95 MM
H: 1.59 MM
5.X-Ray測試：
依據(jù)標準：MIL-STD-883L-2019 2012.11
結(jié)論描述： X-Ray 檢測測試樣品 60 片(#1-#60)，發(fā)現(xiàn)#1-#60 的銀膠疑似有密度不均現(xiàn)象，未發(fā)現(xiàn)鍵合絲異常。
6.電特性測試
依據(jù)標準：GJB 128A-1997 使用半導體管特性圖示儀在 25°C 下驗證芯片管腳電特性曲線，通過開路/短路測試檢查芯片是否損壞。
電特性測試結(jié)果:
7.可焊性測試結(jié)論：
依據(jù)標準：MIL-STD-883L-2019 2003.13
使用直插測試法對 1 片測試樣品進行可焊性測試，測試樣品 1 片（#1）通過，引腳測試端被新的焊料 層覆蓋面積超過 95%以上。
8.開蓋測試：
依據(jù)標準：MIL-STD-883L-2019 2010.14
結(jié)論描述： 對客戶提供制造商為 ST 型號 L99PCU2FGAA 的樣品 1 片（#1）進行開蓋檢查。
測試結(jié)果： #1 樣品開蓋發(fā)現(xiàn) ST 廠商標記和 2016 版權(quán)年及晶片代碼 UBDGAA。
測試結(jié)論： 確認#1 樣品 die 為 ST 廠商產(chǎn)品。
