<span id="fgcwl"><acronym id="fgcwl"></acronym></span>
      服務(wù)項(xiàng)目
      IC真?zhèn)螜z測(cè)
      DPA檢測(cè)
      失效分析
      開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
      材料分析
      可靠性驗(yàn)證
      電磁兼容(EMC)
      化學(xué)分析
      無(wú)損檢測(cè)
      標(biāo)簽檢測(cè)
      外觀檢測(cè)
      X-Ray檢測(cè)
      功能檢測(cè)
      破壞性檢測(cè)
      丙酮測(cè)試
      刮擦測(cè)試
      HCT測(cè)試
      開(kāi)蓋測(cè)試
      增值服務(wù)
      烘烤
      編帶
      包裝與物流
      DPA檢測(cè)-三級(jí)
      外觀檢測(cè)
      X-Ray檢測(cè)
      功能檢測(cè)
      粒子碰撞噪聲檢測(cè)
      密封
      內(nèi)部水汽含量
      超聲波掃描(SAT檢測(cè))
      可焊性測(cè)試
      開(kāi)蓋測(cè)試
      鍵合強(qiáng)度
      芯片剪切強(qiáng)度
      結(jié)構(gòu)
      非破壞分析
      3D數(shù)碼顯微鏡
      X-Ray檢測(cè)
      超聲波掃描(SAT檢測(cè))
      電性檢測(cè)
      半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
      電特性測(cè)試
      點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
      靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
      失效點(diǎn)定位
      砷化鎵銦微光顯微鏡
      激光束電阻異常偵測(cè)
      Thermal EMMI(InSb)
      破壞性物理分析
      開(kāi)蓋測(cè)試
      芯片去層
      切片測(cè)試
      物性分析
      剖面/晶背研磨
      離子束剖面研磨(CP)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      工程樣品封裝服務(wù)
      晶圓劃片
      芯片打線(xiàn)/封裝
      競(jìng)爭(zhēng)力分析
      芯片結(jié)構(gòu)分析
      新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
      FPGA開(kāi)發(fā)
      單片機(jī)開(kāi)發(fā)
      測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
      關(guān)鍵功能測(cè)試
      分立元器件測(cè)試
      功能檢測(cè)
      編程燒錄
      芯片電路修改
      芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
      新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
      結(jié)構(gòu)觀察
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      雙束聚焦離子束
      成分分析
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      光譜能量分析儀
      光譜能量分析儀
      車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
      車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
      板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
      車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
      可靠度板階恒加速試驗(yàn)
      間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
      可靠度外形尺寸試驗(yàn)
      可靠度共面性試驗(yàn)
      環(huán)境類(lèi)試驗(yàn)
      高低溫
      恒溫恒濕
      冷熱沖擊
      HALT試驗(yàn)
      HASS試驗(yàn)
      快速溫變
      溫度循環(huán)
      UV紫外老化
      氙燈老化
      水冷測(cè)試
      高空低氣壓
      交變濕熱
      機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
      拉力試驗(yàn)
      芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
      高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
      低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
      高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
      芯片封裝完整性-封裝打線(xiàn)強(qiáng)度試驗(yàn)
      芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
      三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
      四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
      自由跌落
      紙箱抗壓
      腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
      氣體腐蝕
      鹽霧
      臭氧老化
      耐試劑試驗(yàn)
      IP防水/防塵試驗(yàn)
      IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
      冰水沖擊
      浸水試驗(yàn)
      JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
      IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
      電磁兼容(EMC)
      射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
      傳導(dǎo)干擾測(cè)試
      電磁輻射比吸收率測(cè)試
      電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
      電壓閃爍測(cè)試
      電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
      工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
      諧波干擾測(cè)試
      靜電放電抗擾度測(cè)試
      浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
      輻射干擾測(cè)試
      無(wú)線(xiàn)射頻測(cè)試
      高效液相色譜分析(HPLC)
      ROHS檢測(cè)
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      阻燃性試驗(yàn)
      阻燃性試驗(yàn)
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      給FPGA應(yīng)用加保險(xiǎn),功能測(cè)試很重要!
      給FPGA應(yīng)用加保險(xiǎn),功能測(cè)試很重要!

      近年來(lái),5G通信和人工智能的興起,F(xiàn)PGA有了更大范圍的應(yīng)用,創(chuàng)芯在線(xiàn)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室也時(shí)常接到這方面的送測(cè)樣品。在進(jìn)行了多個(gè)案例之后我們發(fā)現(xiàn),如果客戶(hù)能夠在上機(jī)之前對(duì)FPGA進(jìn)行功能測(cè)試,預(yù)先確認(rèn)狀態(tài)是否正常,那么到后期就能大幅減少繁瑣的排障工作。今天我們就來(lái)介紹一個(gè)FPGA功能測(cè)試的案例,簡(jiǎn)單幾步,就能確定器件是否處于正常狀態(tài)。

      2024-02-19 15:41:00
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      集成電路質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之超聲波掃描顯微鏡檢測(cè)
      集成電路質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之超聲波掃描顯微鏡檢測(cè)

      超聲波掃描顯微鏡,是繼上一篇提到的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備以外,另一種重要的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,它利用超聲波對(duì)微觀物體進(jìn)行成像。

      2024-01-16 17:28:22
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      集成電路質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之X-ray檢測(cè)
      集成電路質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之X-ray檢測(cè)

      集成電路是當(dāng)代科技的結(jié)晶,隨著工藝不斷更新迭代,集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也在變得愈加復(fù)雜,隨之而來(lái)的就是一些不可避免的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。這些缺陷可能在一般工況下并不影響集成電路的功能,但若處于高應(yīng)力、高溫等苛刻條件下,這些缺陷就會(huì)導(dǎo)致功能失效,危及整個(gè)系統(tǒng)。那么,在元器件正式應(yīng)用之前,通過(guò)無(wú)損檢測(cè)技術(shù),預(yù)先檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu),將風(fēng)險(xiǎn)杜絕在早期,就顯得至關(guān)重要。

      2024-01-15 17:04:36
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      慕尼黑華南電子展火熱開(kāi)幕,創(chuàng)芯檢測(cè)邀您共赴
      慕尼黑華南電子展火熱開(kāi)幕,創(chuàng)芯檢測(cè)邀您共赴

      10月30日,2023慕尼黑華南電子展(Electronica South China)在深圳會(huì)展中心(寶安新館)順利開(kāi)幕。展會(huì)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈主題版塊,承襲歷屆經(jīng)典特色展區(qū),展示來(lái)自全球各地創(chuàng)新型優(yōu)質(zhì)企業(yè)、技術(shù)及產(chǎn)品方案,吸引廣大產(chǎn)業(yè)界人士蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。

      2023-10-30 17:19:00
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      芯片一上機(jī)就失效?看我用這六個(gè)步驟,找出失效的真正原因
      芯片一上機(jī)就失效?看我用這六個(gè)步驟,找出失效的真正原因

      電子元器件在存儲(chǔ)、使用前并未做好保護(hù)措施或者是未規(guī)范處理時(shí)就會(huì)有可能對(duì)芯片造成靜電損傷,可能會(huì)影響芯片的使用壽命或者是造成內(nèi)部電路擊穿出現(xiàn)參數(shù)漂移等現(xiàn)象,嚴(yán)重的更會(huì)造成部分電路直接短路的情況。

      2023-09-28 17:06:00
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      聚焦細(xì)節(jié)丨運(yùn)用失效分析,找出生產(chǎn)問(wèn)題癥結(jié)所在
      聚焦細(xì)節(jié)丨運(yùn)用失效分析,找出生產(chǎn)問(wèn)題癥結(jié)所在

      電子元器件失效是指其功能完全或部分喪失、參數(shù)漂移,或間歇性出現(xiàn)上述情況。電子元器件分析是對(duì)已失效元器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,使用電測(cè)試及必要的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確認(rèn)其失效模式,找出失效機(jī)理。

      2023-09-21 17:26:00
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      硬核!元器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試竟如此簡(jiǎn)單!
      硬核!元器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試竟如此簡(jiǎn)單!

      近幾年,汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)展的如火如荼 帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)分立元器件需求的增長(zhǎng) 汽車(chē)應(yīng)用中的高壓MOS、IGBT等 元器件的測(cè)試需求也隨之日益增加 為了滿(mǎn)足廣大客戶(hù)朋友們對(duì)元器件的檢測(cè)需求 給客戶(hù)持續(xù)提供高效的檢測(cè)服務(wù)

      2023-08-31 17:36:00
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      夏日酷暑季,真芯送福利

      夏日酷暑季,真芯送福利;活動(dòng)時(shí)間 2023年6月1日-2023年7月31日

      2023-06-08 16:33:27
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      重磅喜訊丨硬核升級(jí) 創(chuàng)芯在線(xiàn)檢測(cè)中心成功獲得CMA資質(zhì)認(rèn)定證書(shū)

      篤行不怠展本色 踔厲奮發(fā)顯擔(dān)當(dāng)

      2023-03-20 09:03:00
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      創(chuàng)芯檢測(cè)香港實(shí)驗(yàn)室成立:不止幫您鑒真“芯”

      農(nóng)歷新年歸來(lái),創(chuàng)芯在線(xiàn)檢測(cè)中心勇?lián)姑?,推?dòng)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)現(xiàn)新跨越。經(jīng)過(guò)前期精心籌備,創(chuàng)芯檢測(cè)香港實(shí)驗(yàn)室“創(chuàng)芯在線(xiàn)國(guó)際技術(shù)有限公司”正式宣告成立。廣大香港地區(qū)客戶(hù),自即日起也能同等享受到優(yōu)質(zhì)高效的芯片檢測(cè)服務(wù)。

      2023-02-09 10:25:00
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      1 2 3 4 5
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