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          服務(wù)項(xiàng)目
          IC真?zhèn)螜z測(cè)
          DPA檢測(cè)
          失效分析
          開發(fā)及功能驗(yàn)證
          材料分析
          可靠性驗(yàn)證
          電磁兼容(EMC)
          化學(xué)分析
          無(wú)損檢測(cè)
          標(biāo)簽檢測(cè)
          外觀檢測(cè)
          X-Ray檢測(cè)
          功能檢測(cè)
          破壞性檢測(cè)
          丙酮測(cè)試
          刮擦測(cè)試
          HCT測(cè)試
          開蓋測(cè)試
          增值服務(wù)
          烘烤
          編帶
          包裝與物流
          DPA檢測(cè)-三級(jí)
          外觀檢測(cè)
          X-Ray檢測(cè)
          功能檢測(cè)
          粒子碰撞噪聲檢測(cè)
          密封
          內(nèi)部水汽含量
          超聲波掃描(SAT檢測(cè))
          可焊性測(cè)試
          開蓋測(cè)試
          鍵合強(qiáng)度
          芯片剪切強(qiáng)度
          結(jié)構(gòu)
          非破壞分析
          3D數(shù)碼顯微鏡
          X-Ray檢測(cè)
          超聲波掃描(SAT檢測(cè))
          電性檢測(cè)
          半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
          電特性測(cè)試
          點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
          靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
          失效點(diǎn)定位
          砷化鎵銦微光顯微鏡
          激光束電阻異常偵測(cè)
          Thermal EMMI(InSb)
          破壞性物理分析
          開蓋測(cè)試
          芯片去層
          切片測(cè)試
          物性分析
          剖面/晶背研磨
          離子束剖面研磨(CP)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          工程樣品封裝服務(wù)
          晶圓劃片
          芯片打線/封裝
          競(jìng)爭(zhēng)力分析
          芯片結(jié)構(gòu)分析
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          掃描式電子顯微鏡(SEM)
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          成分分析
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
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          光譜能量分析儀
          光譜能量分析儀
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          高低溫
          恒溫恒濕
          冷熱沖擊
          HALT試驗(yàn)
          HASS試驗(yàn)
          快速溫變
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          UV紫外老化
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          高空低氣壓
          交變濕熱
          機(jī)械類試驗(yàn)
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          低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
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          芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
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          IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
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          阻燃性試驗(yàn)
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          PCB板相關(guān)資訊
          pcb檢測(cè)常識(shí)大全 這9點(diǎn)必知
          pcb檢測(cè)常識(shí)大全 這9點(diǎn)必知

          PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分,由于貼片元器件體積小,安裝密度大,這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。在檢測(cè)的時(shí)候也要注意細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量。在PCB檢測(cè)之前應(yīng)了解該設(shè)備工作時(shí)的環(huán)境,主要考慮外界電參數(shù)對(duì)設(shè)備有可能造成的影響;詢問(wèn)電路板故障時(shí)有什么現(xiàn)象,并分析導(dǎo)致故障的原因;仔細(xì)查看電路板上的元器件,找出對(duì)電路板起到關(guān)鍵作用是哪些元件;做好防電磁、靜電等干擾措施。

          2022-02-15 18:29:47
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          燒錄程序指什么?pcba燒錄程序是什么意思?
          燒錄程序指什么?pcba燒錄程序是什么意思?

          在PCBA加工過(guò)程中,為了能讓PCB板能實(shí)現(xiàn)某些特定的功能,除了硬件沒(méi)問(wèn)題外,還有軟件就需要在pcba加工工藝中加入“燒錄”這一程序,就是將程序“搬運(yùn)”到IC中。在開始“燒錄”之前,我們要測(cè)試PCB板是否合格,然后選擇合適的燒錄方式。

          2022-01-14 16:23:00
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          PCB電路板可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)介紹說(shuō)明
          PCB電路板可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)介紹說(shuō)明

          隨著時(shí)代的發(fā)展,PCB電路板發(fā)揮著重要作用,終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,勢(shì)必會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求。在設(shè)計(jì)可靠的電路板時(shí),需要遵循相同的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程。設(shè)計(jì)關(guān)鍵電路時(shí),首先要檢查其組件及質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。

          2021-12-30 14:04:00
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          PCBA加工關(guān)鍵功能測(cè)試有哪些?檢測(cè)應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?
          PCBA加工關(guān)鍵功能測(cè)試有哪些?檢測(cè)應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?

          PCBA加工制造過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,一般的PCBA是由:PCB電路板制作、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測(cè)試、老化、組裝等一系列制程,下面我們重點(diǎn)來(lái)分析一下功能測(cè)試的相關(guān)問(wèn)題:

          2021-11-10 15:31:41
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          圖片1.jpg
          上游漲價(jià)與疫情聯(lián)動(dòng),IC封測(cè)漲價(jià)不會(huì)停......

          進(jìn)入第二季度,“缺芯”大潮并沒(méi)有退去。在暴漲的需求之下,IC產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)都在漲價(jià)。就芯片封測(cè)而言,日月光等大廠在今年第一季度已經(jīng)提升過(guò)報(bào)價(jià),但隨著銅等原材料價(jià)格不斷上漲,再加上馬來(lái)西亞因疫情“封國(guó)”,封測(cè)行業(yè)的漲價(jià)顯然還會(huì)繼續(xù)。對(duì)電子制造廠、IC銷售商來(lái)說(shuō),只有做好準(zhǔn)備去應(yīng)對(duì)下一階段的行情。

          2021-05-21 16:39:00
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          值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享
          值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

          PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

          2021-04-26 16:47:42
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