<sub id="7blc1"><strong id="7blc1"><font id="7blc1"></font></strong></sub>

          服務(wù)項(xiàng)目
          IC真?zhèn)螜z測(cè)
          DPA檢測(cè)
          失效分析
          開發(fā)及功能驗(yàn)證
          材料分析
          可靠性驗(yàn)證
          電磁兼容(EMC)
          化學(xué)分析
          無(wú)損檢測(cè)
          標(biāo)簽檢測(cè)
          外觀檢測(cè)
          X-Ray檢測(cè)
          功能檢測(cè)
          破壞性檢測(cè)
          丙酮測(cè)試
          刮擦測(cè)試
          HCT測(cè)試
          開蓋測(cè)試
          增值服務(wù)
          烘烤
          編帶
          包裝與物流
          DPA檢測(cè)-三級(jí)
          外觀檢測(cè)
          X-Ray檢測(cè)
          功能檢測(cè)
          粒子碰撞噪聲檢測(cè)
          密封
          內(nèi)部水汽含量
          超聲波掃描(SAT檢測(cè))
          可焊性測(cè)試
          開蓋測(cè)試
          鍵合強(qiáng)度
          芯片剪切強(qiáng)度
          結(jié)構(gòu)
          非破壞分析
          3D數(shù)碼顯微鏡
          X-Ray檢測(cè)
          超聲波掃描(SAT檢測(cè))
          電性檢測(cè)
          半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
          電特性測(cè)試
          點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
          靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
          失效點(diǎn)定位
          砷化鎵銦微光顯微鏡
          激光束電阻異常偵測(cè)
          Thermal EMMI(InSb)
          破壞性物理分析
          開蓋測(cè)試
          芯片去層
          切片測(cè)試
          物性分析
          剖面/晶背研磨
          離子束剖面研磨(CP)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          工程樣品封裝服務(wù)
          晶圓劃片
          芯片打線/封裝
          競(jìng)爭(zhēng)力分析
          芯片結(jié)構(gòu)分析
          新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試(FT)
          FPGA開發(fā)
          單片機(jī)開發(fā)
          測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
          關(guān)鍵功能測(cè)試
          分立元器件測(cè)試
          功能檢測(cè)
          編程燒錄
          芯片電路修改
          芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
          新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
          結(jié)構(gòu)觀察
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          雙束聚焦離子束
          成分分析
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          光譜能量分析儀
          光譜能量分析儀
          車載集成電路可靠性驗(yàn)證
          車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
          板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
          車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
          可靠度板階恒加速試驗(yàn)
          間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
          可靠度外形尺寸試驗(yàn)
          可靠度共面性試驗(yàn)
          環(huán)境類試驗(yàn)
          高低溫
          恒溫恒濕
          冷熱沖擊
          HALT試驗(yàn)
          HASS試驗(yàn)
          快速溫變
          溫度循環(huán)
          UV紫外老化
          氙燈老化
          水冷測(cè)試
          高空低氣壓
          交變濕熱
          機(jī)械類試驗(yàn)
          拉力試驗(yàn)
          芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
          高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
          低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
          高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
          芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
          芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
          三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
          四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
          自由跌落
          紙箱抗壓
          腐蝕類試驗(yàn)
          氣體腐蝕
          鹽霧
          臭氧老化
          耐試劑試驗(yàn)
          IP防水/防塵試驗(yàn)
          IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
          冰水沖擊
          浸水試驗(yàn)
          JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
          IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
          電磁兼容(EMC)
          射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
          傳導(dǎo)干擾測(cè)試
          電磁輻射比吸收率測(cè)試
          電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
          電壓閃爍測(cè)試
          電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
          工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
          諧波干擾測(cè)試
          靜電放電抗擾度測(cè)試
          浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
          輻射干擾測(cè)試
          無(wú)線射頻測(cè)試
          高效液相色譜分析(HPLC)
          ROHS檢測(cè)
          裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
          REACH檢測(cè)
          電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
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          無(wú)鉛測(cè)試
          阻燃性試驗(yàn)
          阻燃性試驗(yàn)
          應(yīng)用領(lǐng)域
          案例標(biāo)準(zhǔn)
          測(cè)試案例(報(bào)告形式)
          檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
          IC真?zhèn)螜z測(cè)
          失效分析
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          編程燒錄
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          切片檢測(cè)
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          AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
          參考標(biāo)準(zhǔn)
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          元器件失效相關(guān)資訊
          元器件在各類環(huán)境中的失效模式和失效機(jī)理分析
          元器件在各類環(huán)境中的失效模式和失效機(jī)理分析

          為獲取電子元器件的敏感環(huán)境,對(duì)其環(huán)境相關(guān)典型故障模式進(jìn)行分析,如表所示。

          2022-07-28 15:00:00
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          半導(dǎo)體元器件失效是什么原因引起的?務(wù)必考慮這5點(diǎn)!
          半導(dǎo)體元器件失效是什么原因引起的?務(wù)必考慮這5點(diǎn)!

          隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,尤其是電子技術(shù)的更新?lián)Q代,對(duì)電子設(shè)備所用的元器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運(yùn)行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。

          2022-06-09 17:40:35
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          汽車零部件失效有哪些表現(xiàn)形式?元器件失效檢測(cè)中心
          汽車零部件失效有哪些表現(xiàn)形式?元器件失效檢測(cè)中心

          電子元件是電子電路中的基本元素,電子元件須相互連接以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的電子電路。導(dǎo)線、線束、熔斷器、插接器、各種開關(guān)和繼電器等他們都屬于汽車電路的基本元件,也是汽車電路的基本組成部分。汽車零部件失效分析,是研究汽車零部件喪失其規(guī)定功能的原因,特征和規(guī)律;研究其失效分析技術(shù)和預(yù)防技術(shù),其目的在于分析零部件失效的原因;提出改進(jìn)和預(yù)防措施,從而提高汽車可靠性和使用壽命。

          2022-06-02 15:53:45
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          元器件的失效原因分析及常用的故障檢測(cè)方法
          元器件的失效原因分析及常用的故障檢測(cè)方法

          失效分析(FA)是對(duì)已失效器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,采用電測(cè)試以及各種先進(jìn)的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進(jìn)行分析,以驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確定元器件的失效模式、失效機(jī)理和造成失效的原因

          2021-11-17 14:12:43
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          元器件失效分析方法整理 超全面的總結(jié)
          元器件失效分析方法整理 超全面的總結(jié)

          失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。

          2021-10-26 17:46:00
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          斷裂失效分析:SMT貼片元器件斷裂原因及解決辦法
          斷裂失效分析:SMT貼片元器件斷裂原因及解決辦法

          斷裂是指金屬或合金材料或機(jī)械產(chǎn)品在力的作用下分成若干部分的現(xiàn)象。它是個(gè)動(dòng)態(tài)的變化過(guò)程,包括裂紋的萌生及擴(kuò)展過(guò)程。斷裂失效是指機(jī)械構(gòu)件由于斷裂而引起的機(jī)械設(shè)備產(chǎn)品不能完成原設(shè)計(jì)所的功能。 斷裂失效類型有如下幾種:

          2021-10-22 14:35:00
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          電子元器件失效都有哪些故障特點(diǎn)?
          電子元器件失效都有哪些故障特點(diǎn)?

          進(jìn)入21世紀(jì)后,電子信息技術(shù)成為最重要的技術(shù),電子元器件則是電子信息技術(shù)發(fā)展的前提。為了促進(jìn)電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,就要提高電子元器件的可靠性。 電子元件的損壞,一般很難被觀察者察覺(jué),在很多情況下,需要借助儀器進(jìn)行檢測(cè)判斷,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。

          2021-10-20 15:58:49
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          元器件突然失效有哪些原因?如何找到并更換?
          元器件突然失效有哪些原因?如何找到并更換?

          為什么有時(shí)元器件會(huì)無(wú)緣無(wú)故失效?集成電路結(jié)構(gòu)遵循摩爾定律,變得越來(lái)越小。正常工作溫度下物的遷移導(dǎo)致器件在幾十年內(nèi)失效的風(fēng)險(xiǎn)增加。此外,磁致伸縮引起的疲勞會(huì)導(dǎo)致電感機(jī)械疲勞,這是一種廣為人知的效果。有些類型的電阻材料會(huì)在空氣中緩慢氧化,當(dāng)空氣變得更加潮濕時(shí),氧化速度會(huì)加快。

          2021-10-19 15:35:06
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          電子產(chǎn)品失效分析:元器件失效是什么原因?
          電子產(chǎn)品失效分析:元器件失效是什么原因?

          電子元器件主要包括元件和器件。電子元件是生產(chǎn)加工過(guò)程中分子成分不變的成品,如電容、電阻、電感等。電子設(shè)備是生成加工過(guò)程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,如電子管、集成電路等。所以掌握各類電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí),下面分析一下各類電子元器件的失效。

          2021-09-28 18:03:14
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          導(dǎo)致半導(dǎo)體元器件失效的主要原因分析
          導(dǎo)致半導(dǎo)體元器件失效的主要原因分析

          在消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)λ玫脑骷馁|(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)愈發(fā)嚴(yán)格,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運(yùn)行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。

          2021-09-24 17:11:01
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          1 2
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          4008-655-800

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          深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路393號(hào)英達(dá)豐工業(yè)園A棟2樓

          深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華路深紡大廈C座3樓N307

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