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    服務(wù)項(xiàng)目
    IC真?zhèn)螜z測(cè)
    DPA檢測(cè)
    失效分析
    開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
    材料分析
    可靠性驗(yàn)證
    電磁兼容(EMC)
    化學(xué)分析
    無(wú)損檢測(cè)
    標(biāo)簽檢測(cè)
    外觀檢測(cè)
    X-Ray檢測(cè)
    功能檢測(cè)
    破壞性檢測(cè)
    丙酮測(cè)試
    刮擦測(cè)試
    HCT測(cè)試
    開(kāi)蓋測(cè)試
    增值服務(wù)
    烘烤
    編帶
    包裝與物流
    DPA檢測(cè)-三級(jí)
    外觀檢測(cè)
    X-Ray檢測(cè)
    功能檢測(cè)
    粒子碰撞噪聲檢測(cè)
    密封
    內(nèi)部水汽含量
    超聲波掃描(SAT檢測(cè))
    可焊性測(cè)試
    開(kāi)蓋測(cè)試
    鍵合強(qiáng)度
    芯片剪切強(qiáng)度
    結(jié)構(gòu)
    非破壞分析
    3D數(shù)碼顯微鏡
    X-Ray檢測(cè)
    超聲波掃描(SAT檢測(cè))
    電性檢測(cè)
    半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
    電特性測(cè)試
    點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
    靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
    失效點(diǎn)定位
    砷化鎵銦微光顯微鏡
    激光束電阻異常偵測(cè)
    Thermal EMMI(InSb)
    破壞性物理分析
    開(kāi)蓋測(cè)試
    芯片去層
    切片測(cè)試
    物性分析
    剖面/晶背研磨
    離子束剖面研磨(CP)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
    工程樣品封裝服務(wù)
    晶圓劃片
    芯片打線(xiàn)/封裝
    競(jìng)爭(zhēng)力分析
    芯片結(jié)構(gòu)分析
    新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
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    單片機(jī)開(kāi)發(fā)
    測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
    關(guān)鍵功能測(cè)試
    分立元器件測(cè)試
    功能檢測(cè)
    編程燒錄
    芯片電路修改
    芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
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    結(jié)構(gòu)觀察
    穿透式電子顯微鏡(TEM)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
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    成分分析
    穿透式電子顯微鏡(TEM)
    掃描式電子顯微鏡(SEM)
    光譜能量分析儀
    光譜能量分析儀
    車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
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    環(huán)境類(lèi)試驗(yàn)
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    恒溫恒濕
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    機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
    拉力試驗(yàn)
    芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
    高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
    低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
    高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
    芯片封裝完整性-封裝打線(xiàn)強(qiáng)度試驗(yàn)
    芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
    三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
    四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
    自由跌落
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    耐試劑試驗(yàn)
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    冰水沖擊
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    IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
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    元器件失效相關(guān)資訊
    元器件在各類(lèi)環(huán)境中的失效模式和失效機(jī)理分析
    元器件在各類(lèi)環(huán)境中的失效模式和失效機(jī)理分析

    為獲取電子元器件的敏感環(huán)境,對(duì)其環(huán)境相關(guān)典型故障模式進(jìn)行分析,如表所示。

    2022-07-28 15:00:00
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    半導(dǎo)體元器件失效是什么原因引起的?務(wù)必考慮這5點(diǎn)!
    半導(dǎo)體元器件失效是什么原因引起的?務(wù)必考慮這5點(diǎn)!

    隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,尤其是電子技術(shù)的更新?lián)Q代,對(duì)電子設(shè)備所用的元器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運(yùn)行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。

    2022-06-09 17:40:35
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    汽車(chē)零部件失效有哪些表現(xiàn)形式?元器件失效檢測(cè)中心
    汽車(chē)零部件失效有哪些表現(xiàn)形式?元器件失效檢測(cè)中心

    電子元件是電子電路中的基本元素,電子元件須相互連接以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的電子電路。導(dǎo)線(xiàn)、線(xiàn)束、熔斷器、插接器、各種開(kāi)關(guān)和繼電器等他們都屬于汽車(chē)電路的基本元件,也是汽車(chē)電路的基本組成部分。汽車(chē)零部件失效分析,是研究汽車(chē)零部件喪失其規(guī)定功能的原因,特征和規(guī)律;研究其失效分析技術(shù)和預(yù)防技術(shù),其目的在于分析零部件失效的原因;提出改進(jìn)和預(yù)防措施,從而提高汽車(chē)可靠性和使用壽命。

    2022-06-02 15:53:45
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    元器件的失效原因分析及常用的故障檢測(cè)方法
    元器件的失效原因分析及常用的故障檢測(cè)方法

    失效分析(FA)是對(duì)已失效器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,采用電測(cè)試以及各種先進(jìn)的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進(jìn)行分析,以驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確定元器件的失效模式、失效機(jī)理和造成失效的原因

    2021-11-17 14:12:43
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    元器件失效分析方法整理 超全面的總結(jié)
    元器件失效分析方法整理 超全面的總結(jié)

    失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。

    2021-10-26 17:46:00
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    斷裂失效分析:SMT貼片元器件斷裂原因及解決辦法
    斷裂失效分析:SMT貼片元器件斷裂原因及解決辦法

    斷裂是指金屬或合金材料或機(jī)械產(chǎn)品在力的作用下分成若干部分的現(xiàn)象。它是個(gè)動(dòng)態(tài)的變化過(guò)程,包括裂紋的萌生及擴(kuò)展過(guò)程。斷裂失效是指機(jī)械構(gòu)件由于斷裂而引起的機(jī)械設(shè)備產(chǎn)品不能完成原設(shè)計(jì)所的功能。 斷裂失效類(lèi)型有如下幾種:

    2021-10-22 14:35:00
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    電子元器件失效都有哪些故障特點(diǎn)?
    電子元器件失效都有哪些故障特點(diǎn)?

    進(jìn)入21世紀(jì)后,電子信息技術(shù)成為最重要的技術(shù),電子元器件則是電子信息技術(shù)發(fā)展的前提。為了促進(jìn)電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,就要提高電子元器件的可靠性。 電子元件的損壞,一般很難被觀察者察覺(jué),在很多情況下,需要借助儀器進(jìn)行檢測(cè)判斷,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。

    2021-10-20 15:58:49
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    元器件突然失效有哪些原因?如何找到并更換?
    元器件突然失效有哪些原因?如何找到并更換?

    為什么有時(shí)元器件會(huì)無(wú)緣無(wú)故失效?集成電路結(jié)構(gòu)遵循摩爾定律,變得越來(lái)越小。正常工作溫度下物的遷移導(dǎo)致器件在幾十年內(nèi)失效的風(fēng)險(xiǎn)增加。此外,磁致伸縮引起的疲勞會(huì)導(dǎo)致電感機(jī)械疲勞,這是一種廣為人知的效果。有些類(lèi)型的電阻材料會(huì)在空氣中緩慢氧化,當(dāng)空氣變得更加潮濕時(shí),氧化速度會(huì)加快。

    2021-10-19 15:35:06
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    電子產(chǎn)品失效分析:元器件失效是什么原因?
    電子產(chǎn)品失效分析:元器件失效是什么原因?

    電子元器件主要包括元件和器件。電子元件是生產(chǎn)加工過(guò)程中分子成分不變的成品,如電容、電阻、電感等。電子設(shè)備是生成加工過(guò)程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,如電子管、集成電路等。所以掌握各類(lèi)電子元器件的實(shí)效機(jī)理與特性是硬件工程師比不可少的知識(shí),下面分析一下各類(lèi)電子元器件的失效。

    2021-09-28 18:03:14
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    導(dǎo)致半導(dǎo)體元器件失效的主要原因分析
    導(dǎo)致半導(dǎo)體元器件失效的主要原因分析

    在消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)λ玫脑骷馁|(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)愈發(fā)嚴(yán)格,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運(yùn)行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。

    2021-09-24 17:11:01
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    1 2
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