包裝運輸?shù)恼駝訙y試，其實影響包裝運輸質(zhì)量評估的因素遠不止這些。包裝跌落測試是為了產(chǎn)品包裝后在模擬不同的棱、角、面與不同的高度跌落于地面時的情況，從而了解產(chǎn)品受損情況及評估產(chǎn)品包裝組件在跌落時所能承受的墮落高度及耐沖擊強度，從而根據(jù)產(chǎn)品實際情況及國家標準范圍內(nèi)進行改進、完善包裝設(shè)計。

2022-07-07 15:35:29

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一般來講為評估分析電子產(chǎn)品的可靠性所做的試驗稱為可靠性試驗，通過可靠性試驗，可確定電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下工作或儲存的可靠性特征量，對使用生產(chǎn)和設(shè)計提供有用的數(shù)據(jù)；也可能會暴露產(chǎn)品在設(shè)計、原料和工藝過程中出現(xiàn)的問題。

2022-06-06 15:36:23

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高低溫測試又叫作高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的一項?；旧纤械漠a(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存，或者工作運行。有些環(huán)境下的溫度會不斷變化，時高時低。這種不斷變化的溫度環(huán)境會造成產(chǎn)品的功能、性能、質(zhì)量及壽命等受到影響，會加速產(chǎn)品的老化，縮短產(chǎn)品的使用壽命。如果產(chǎn)品長期處于這種大幅度交替變化的高溫、低溫環(huán)境下，則需要具備足夠的抗高低溫循環(huán)的能力。這樣我們就需要模擬一定的環(huán)境條件，對產(chǎn)品進行高低溫測試。高低溫試驗是產(chǎn)品可靠性的必測項目，那么高低溫試驗對產(chǎn)品到底有哪些影響？

2022-06-01 14:49:49

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本文提出的Flotherm軟件在分析傳熱學方面起著巨大作用，尤其適用于電子線路板熱可靠性的分析與判斷。其在電子線路板熱可靠性分析中的應用，關(guān)鍵在于如何構(gòu)建合理、有效的Flotherm模型，以期在確保精確度的同時，符合計算機內(nèi)存的容量需求。

2022-05-26 16:00:00

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可靠性可以綜合反映產(chǎn)品的質(zhì)量。電子元件的可靠性是電子設(shè)備可靠性的基礎(chǔ)，要提高設(shè)備或系統(tǒng)的可靠性必須提高電子元件的可靠性?？煽啃允请娮釉匾|(zhì)量指標，須加以考核和檢驗。為幫助大家深入了解，本文將對低氣壓環(huán)境下的電子元器件可靠性的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-17 15:10:36

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產(chǎn)品檢驗是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段，主要起到對產(chǎn)品生產(chǎn)的過程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品的合格性等作用。產(chǎn)品的檢驗應執(zhí)行自檢、互檢和專職檢驗相結(jié)合的“三檢”制度。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術(shù)及新型的芯片尺寸封裝（CSP）、焊球陣列（BGA）等封裝技術(shù)均要求通過焊點直接實現(xiàn)異材間電氣及剛性機械連接（主要承受剪切應變），它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

2022-04-29 14:23:36

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數(shù)據(jù)可靠性原本在中文里叫數(shù)據(jù)完整性，現(xiàn)在改稱為數(shù)據(jù)可靠性。數(shù)據(jù)可靠性(DataIntegrity)是指在數(shù)據(jù)的生命周期內(nèi)，所有數(shù)據(jù)都是完全的、一致的和準確的程度。保證數(shù)據(jù)的完整性意味著以準確的、真實的、完全地代表著實際發(fā)生的方式收集、記錄、報告和保存數(shù)據(jù)和信息。數(shù)據(jù)可靠性是近年全球藥品監(jiān)管機構(gòu)重點關(guān)注的問題，也是CFDA自2015年7月以來開展全國臨床試驗核查的動因和重點內(nèi)容。

2022-04-27 14:05:26

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無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產(chǎn)品，在實際使用過程中可能會發(fā)生故障，導致索賠。PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多，正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。下面一起來看看高可靠性pcb線路板具備非常明顯的14個特征：

2022-04-08 15:02:40

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電子封裝是電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中將芯片轉(zhuǎn)換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環(huán)境的載荷、缺乏必要的電信號連接，無法直接用于電子設(shè)備。因此，雖然不同類型產(chǎn)品有差別，但是電子封裝的主要功能比較接近，主要包括四大功能：機械支撐，將芯片及內(nèi)部其他部件固定在指定位置；環(huán)境保護，保護芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、沖擊等載荷影響；電信號互連，為內(nèi)部組件提供電通路及供電；散熱，將芯片工作時產(chǎn)生的熱量及時導出[1]。按照工藝階段的不同，電子封裝通?？煞譃榱慵壏庋b(芯片級互連)、 一級封裝(芯片級封

2021-12-29 14:06:43

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隨著半導體可靠性的提高，前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應增加了許多。 原理： 試樣在高溫高濕度以及偏壓的苛刻環(huán)境下，加速濕氣穿過外部的保護層，或沿著金屬和外保護層的分界面穿透，造成試樣的失效。

2021-11-03 16:11:00

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