• 服務(wù)項(xiàng)目
                IC真?zhèn)螜z測(cè)
                DPA檢測(cè)
                失效分析
                開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
                材料分析
                可靠性驗(yàn)證
                電磁兼容(EMC)
                化學(xué)分析
                無(wú)損檢測(cè)
                標(biāo)簽檢測(cè)
                外觀檢測(cè)
                X-Ray檢測(cè)
                功能檢測(cè)
                破壞性檢測(cè)
                丙酮測(cè)試
                刮擦測(cè)試
                HCT測(cè)試
                開(kāi)蓋測(cè)試
                增值服務(wù)
                烘烤
                編帶
                包裝與物流
                DPA檢測(cè)-三級(jí)
                外觀檢測(cè)
                X-Ray檢測(cè)
                功能檢測(cè)
                粒子碰撞噪聲檢測(cè)
                密封
                內(nèi)部水汽含量
                超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                可焊性測(cè)試
                開(kāi)蓋測(cè)試
                鍵合強(qiáng)度
                芯片剪切強(qiáng)度
                結(jié)構(gòu)
                非破壞分析
                3D數(shù)碼顯微鏡
                X-Ray檢測(cè)
                超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                電性檢測(cè)
                半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
                電特性測(cè)試
                點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
                靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
                失效點(diǎn)定位
                砷化鎵銦微光顯微鏡
                激光束電阻異常偵測(cè)
                Thermal EMMI(InSb)
                破壞性物理分析
                開(kāi)蓋測(cè)試
                芯片去層
                切片測(cè)試
                物性分析
                剖面/晶背研磨
                離子束剖面研磨(CP)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                工程樣品封裝服務(wù)
                晶圓劃片
                芯片打線(xiàn)/封裝
                競(jìng)爭(zhēng)力分析
                芯片結(jié)構(gòu)分析
                新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
                FPGA開(kāi)發(fā)
                單片機(jī)開(kāi)發(fā)
                測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
                關(guān)鍵功能測(cè)試
                分立元器件測(cè)試
                功能檢測(cè)
                編程燒錄
                芯片電路修改
                芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
                新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
                結(jié)構(gòu)觀察
                穿透式電子顯微鏡(TEM)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                雙束聚焦離子束
                成分分析
                穿透式電子顯微鏡(TEM)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                光譜能量分析儀
                光譜能量分析儀
                車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
                車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
                板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
                車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
                可靠度板階恒加速試驗(yàn)
                間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
                可靠度外形尺寸試驗(yàn)
                可靠度共面性試驗(yàn)
                環(huán)境類(lèi)試驗(yàn)
                高低溫
                恒溫恒濕
                冷熱沖擊
                HALT試驗(yàn)
                HASS試驗(yàn)
                快速溫變
                溫度循環(huán)
                UV紫外老化
                氙燈老化
                水冷測(cè)試
                高空低氣壓
                交變濕熱
                機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
                拉力試驗(yàn)
                芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
                高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
                低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
                高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
                芯片封裝完整性-封裝打線(xiàn)強(qiáng)度試驗(yàn)
                芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
                三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
                四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
                自由跌落
                紙箱抗壓
                腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
                氣體腐蝕
                鹽霧
                臭氧老化
                耐試劑試驗(yàn)
                IP防水/防塵試驗(yàn)
                IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
                冰水沖擊
                浸水試驗(yàn)
                JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
                IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
                電磁兼容(EMC)
                射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
                傳導(dǎo)干擾測(cè)試
                電磁輻射比吸收率測(cè)試
                電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
                電壓閃爍測(cè)試
                電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
                工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
                諧波干擾測(cè)試
                靜電放電抗擾度測(cè)試
                浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
                輻射干擾測(cè)試
                無(wú)線(xiàn)射頻測(cè)試
                高效液相色譜分析(HPLC)
                ROHS檢測(cè)
                裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
                REACH檢測(cè)
                電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
                重金屬檢測(cè)
                無(wú)鉛測(cè)試
                阻燃性試驗(yàn)
                阻燃性試驗(yàn)
                應(yīng)用領(lǐng)域
                案例標(biāo)準(zhǔn)
                測(cè)試案例(報(bào)告形式)
                檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
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                LM358DR 功能檢測(cè)

                日期:2023-11-14 15:01:00 瀏覽量:1692 作者:創(chuàng)芯在線(xiàn)檢測(cè)中心

                客戶(hù)提供制造商為 TI 型號(hào) LM358DR 的 3 片樣品使用直流電源、信號(hào)發(fā)生器、萬(wàn)用表和示波器驗(yàn)證以下功能參數(shù):

                -輸入失調(diào)電壓:VOS = 7 mV MAX @ VS = 5 V 至 30 V,VCM = 0 V,VO = 1.4 V;-輸出電壓:VO = 3.5 V MIN @ VS = 5 V,RL ≥ 2 kΩ;-壓擺率:SR = 0.3 V/μs TYP @ VS = 5 V;-每個(gè)放大器的靜態(tài)電流:IQ = 600 μA MAX @ VO = 2.5 V,VS = 5 V。

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                深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路393號(hào)英達(dá)豐工業(yè)園A棟2樓

                深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華路深紡大廈C座3樓N307

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