1. <tt id="mct2t"><optgroup id="mct2t"><sup id="mct2t"></sup></optgroup></tt>
              <var id="mct2t"><xmp id="mct2t"></xmp></var><fieldset id="mct2t"></fieldset>
                  • 服務(wù)項(xiàng)目
                    IC真?zhèn)螜z測(cè)
                    DPA檢測(cè)
                    失效分析
                    開發(fā)及功能驗(yàn)證
                    材料分析
                    可靠性驗(yàn)證
                    電磁兼容(EMC)
                    化學(xué)分析
                    無損檢測(cè)
                    標(biāo)簽檢測(cè)
                    外觀檢測(cè)
                    X-Ray檢測(cè)
                    功能檢測(cè)
                    破壞性檢測(cè)
                    丙酮測(cè)試
                    刮擦測(cè)試
                    HCT測(cè)試
                    開蓋測(cè)試
                    增值服務(wù)
                    烘烤
                    編帶
                    包裝與物流
                    DPA檢測(cè)-三級(jí)
                    外觀檢測(cè)
                    X-Ray檢測(cè)
                    功能檢測(cè)
                    粒子碰撞噪聲檢測(cè)
                    密封
                    內(nèi)部水汽含量
                    超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                    可焊性測(cè)試
                    開蓋測(cè)試
                    鍵合強(qiáng)度
                    芯片剪切強(qiáng)度
                    結(jié)構(gòu)
                    非破壞分析
                    3D數(shù)碼顯微鏡
                    X-Ray檢測(cè)
                    超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                    電性檢測(cè)
                    半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
                    電特性測(cè)試
                    點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
                    靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
                    失效點(diǎn)定位
                    砷化鎵銦微光顯微鏡
                    激光束電阻異常偵測(cè)
                    Thermal EMMI(InSb)
                    破壞性物理分析
                    開蓋測(cè)試
                    芯片去層
                    切片測(cè)試
                    物性分析
                    剖面/晶背研磨
                    離子束剖面研磨(CP)
                    掃描式電子顯微鏡(SEM)
                    工程樣品封裝服務(wù)
                    晶圓劃片
                    芯片打線/封裝
                    競(jìng)爭(zhēng)力分析
                    芯片結(jié)構(gòu)分析
                    新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試(FT)
                    FPGA開發(fā)
                    單片機(jī)開發(fā)
                    測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
                    關(guān)鍵功能測(cè)試
                    分立元器件測(cè)試
                    功能檢測(cè)
                    編程燒錄
                    芯片電路修改
                    芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
                    新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
                    結(jié)構(gòu)觀察
                    穿透式電子顯微鏡(TEM)
                    掃描式電子顯微鏡(SEM)
                    雙束聚焦離子束
                    成分分析
                    穿透式電子顯微鏡(TEM)
                    掃描式電子顯微鏡(SEM)
                    光譜能量分析儀
                    光譜能量分析儀
                    車載集成電路可靠性驗(yàn)證
                    車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
                    板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
                    車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
                    可靠度板階恒加速試驗(yàn)
                    間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
                    可靠度外形尺寸試驗(yàn)
                    可靠度共面性試驗(yàn)
                    環(huán)境類試驗(yàn)
                    高低溫
                    恒溫恒濕
                    冷熱沖擊
                    HALT試驗(yàn)
                    HASS試驗(yàn)
                    快速溫變
                    溫度循環(huán)
                    UV紫外老化
                    氙燈老化
                    水冷測(cè)試
                    高空低氣壓
                    交變濕熱
                    機(jī)械類試驗(yàn)
                    拉力試驗(yàn)
                    芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
                    高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
                    低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
                    高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
                    芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
                    芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
                    三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
                    四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
                    自由跌落
                    紙箱抗壓
                    腐蝕類試驗(yàn)
                    氣體腐蝕
                    鹽霧
                    臭氧老化
                    耐試劑試驗(yàn)
                    IP防水/防塵試驗(yàn)
                    IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
                    冰水沖擊
                    浸水試驗(yàn)
                    JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
                    IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
                    電磁兼容(EMC)
                    射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
                    傳導(dǎo)干擾測(cè)試
                    電磁輻射比吸收率測(cè)試
                    電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
                    電壓閃爍測(cè)試
                    電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
                    工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
                    諧波干擾測(cè)試
                    靜電放電抗擾度測(cè)試
                    浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
                    輻射干擾測(cè)試
                    無線射頻測(cè)試
                    高效液相色譜分析(HPLC)
                    ROHS檢測(cè)
                    裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
                    REACH檢測(cè)
                    電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
                    重金屬檢測(cè)
                    無鉛測(cè)試
                    阻燃性試驗(yàn)
                    阻燃性試驗(yàn)
                    應(yīng)用領(lǐng)域
                    案例標(biāo)準(zhǔn)
                    測(cè)試案例(報(bào)告形式)
                    檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
                    IC真?zhèn)螜z測(cè)
                    失效分析
                    功能檢測(cè)
                    開蓋檢測(cè)
                    X-Ray檢測(cè)
                    編程燒錄
                    可焊性測(cè)試
                    外觀檢測(cè)
                    電特性測(cè)試
                    切片檢測(cè)
                    SAT檢測(cè)
                    DPA檢測(cè)
                    ROHS檢測(cè)
                    溫度老化測(cè)試
                    IGBT檢測(cè)
                    AS6081標(biāo)準(zhǔn)
                    AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
                    參考標(biāo)準(zhǔn)
                    GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
                    新聞動(dòng)態(tài)
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                    TMS5700914APZQQ1 SAT檢測(cè)報(bào)告

                    日期:2023-07-31 11:00:01 瀏覽量:1127 作者:創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心

                    客戶提供制造商為 TI 型號(hào) TMS5700914APZQQ1 的樣品進(jìn)行外觀檢測(cè)。詳情如下: 外觀檢測(cè)樣品 2 片(2224 批次和 2118 批次各 1 片),芯片表面絲印清晰完整。均未發(fā)現(xiàn)二次涂層、 打磨、缺口或破損痕跡,管腳無異常情況。隨機(jī)抽取 1 片樣品測(cè)量尺寸,所測(cè)量參數(shù)均符合原廠規(guī)格 書標(biāo)稱范圍。



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