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        1. 服務(wù)項目
          IC真?zhèn)螜z測
          DPA檢測
          失效分析
          開發(fā)及功能驗證
          材料分析
          可靠性驗證
          電磁兼容(EMC)
          化學(xué)分析
          無損檢測
          標(biāo)簽檢測
          外觀檢測
          X-Ray檢測
          功能檢測
          破壞性檢測
          丙酮測試
          刮擦測試
          HCT測試
          開蓋測試
          增值服務(wù)
          烘烤
          編帶
          包裝與物流
          DPA檢測-三級
          外觀檢測
          X-Ray檢測
          功能檢測
          粒子碰撞噪聲檢測
          密封
          內(nèi)部水汽含量
          超聲波掃描(SAT檢測)
          可焊性測試
          開蓋測試
          鍵合強度
          芯片剪切強度
          結(jié)構(gòu)
          非破壞分析
          3D數(shù)碼顯微鏡
          X-Ray檢測
          超聲波掃描(SAT檢測)
          電性檢測
          半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
          電特性測試
          點針信號量測
          靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗
          失效點定位
          砷化鎵銦微光顯微鏡
          激光束電阻異常偵測
          Thermal EMMI(InSb)
          破壞性物理分析
          開蓋測試
          芯片去層
          切片測試
          物性分析
          剖面/晶背研磨
          離子束剖面研磨(CP)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          工程樣品封裝服務(wù)
          晶圓劃片
          芯片打線/封裝
          競爭力分析
          芯片結(jié)構(gòu)分析
          新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
          FPGA開發(fā)
          單片機開發(fā)
          測試電路板設(shè)計/制作
          關(guān)鍵功能測試
          分立元器件測試
          功能檢測
          編程燒錄
          芯片電路修改
          芯片電路修改/點針墊偵錯
          新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
          結(jié)構(gòu)觀察
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          雙束聚焦離子束
          成分分析
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          光譜能量分析儀
          光譜能量分析儀
          車載集成電路可靠性驗證
          車電零部件可靠性驗證(AEC)
          板階 (BLR) 車電可靠性驗證
          車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證
          可靠度板階恒加速試驗
          間歇工作壽命試驗(IOL)
          可靠度外形尺寸試驗
          可靠度共面性試驗
          環(huán)境類試驗
          高低溫
          恒溫恒濕
          冷熱沖擊
          HALT試驗
          HASS試驗
          快速溫變
          溫度循環(huán)
          UV紫外老化
          氙燈老化
          水冷測試
          高空低氣壓
          交變濕熱
          機械類試驗
          拉力試驗
          芯片強度試驗
          高應(yīng)變率-振動試驗
          低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗
          高應(yīng)變率-機械沖擊試驗
          芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
          芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
          三綜合(溫度、濕度、振動)
          四綜合(溫度、濕度、振動、高度)
          自由跌落
          紙箱抗壓
          腐蝕類試驗
          氣體腐蝕
          鹽霧
          臭氧老化
          耐試劑試驗
          IP防水/防塵試驗
          IP防水等級(IP00~IP69K)
          冰水沖擊
          浸水試驗
          JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試
          IP防塵等級(IP00~IP69)
          電磁兼容(EMC)
          射頻場感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
          傳導(dǎo)干擾測試
          電磁輻射比吸收率測試
          電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
          電壓閃爍測試
          電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度
          工頻磁場抗擾度測試
          諧波干擾測試
          靜電放電抗擾度測試
          浪涌(沖擊)抗擾度測試
          輻射干擾測試
          無線射頻測試
          高效液相色譜分析(HPLC)
          ROHS檢測
          裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
          REACH檢測
          電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
          重金屬檢測
          無鉛測試
          阻燃性試驗
          阻燃性試驗
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          測試案例(報告形式)
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          OPA128LM DPA檢測

          日期:2024-11-04 18:03:49 瀏覽量:945 作者:創(chuàng)芯在線檢測中心

          根據(jù)委托方要求,對來樣 2 PCS 樣品進行了外部目檢、X 射線檢查、常溫電測試、PIND、密封、溫度循環(huán)、常溫終測電測試、可焊性、內(nèi)部目檢、鍵合強度、掃描電子顯微鏡(SEM)共 11 項 DPA 檢驗。以上11項未檢驗到樣品標(biāo)準(zhǔn)缺陷,合格。

          其他檢測案例
          • EP3C16F484C8N IC真?zhèn)螜z測報告
          • AD9910BSVZ IC真?zhèn)螜z測報告
          • MCIMX6U6AVM08AC 開蓋檢測
          • AO3407 溫度老化測試
          • N76E003AT20 電特性測試
          • AO3407 溫度老化測試
          全國熱線

          4008-655-800

          CXOLab創(chuàng)芯在線檢測實驗室

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