外觀檢查報告:STM32F103RET6檢測

日期：2021-08-18 18:00:29 瀏覽量：5469 作者：創(chuàng)芯在線檢測中心

型號：STM32F103RET6

器件品牌：ST

批次代碼：2106

器件封裝：LQFP64

樣品數量：5 片

檢測數量：5 片

收樣日期：2021/08/14

測試日期：2021/08/14 14:10 - 2021/08/14 16:40

測試項目：

外觀檢查、丙酮測試

測試方法及測試設備

1.1 測試標準：

MIL-STD-883L-2019 2009.14

1.2 光學顯微鏡

設備規(guī)格: 高倍顯微鏡 SEZ-260: X7-X45

1.3 數顯卡尺

設備規(guī)格: MASTERPROOF：標準數字顯示卡尺0-150mm

1.4 檢測環(huán)境

環(huán)境溫度: 25±5℃

環(huán)境相對濕度: 45%-65%RH

1.5 檢測依據

《ST STM32F103RET6 》:

https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/datasheet/59/f6/fa/84/20/4e/4c/59/CD0019118 5.pdf/files/CD00191185.pdf/jcr:content/translations/en.CD00191185.pdf

外觀測試：

依據標準：MIL-STD-883L-2019 2009.14

結論描述：

客戶提供 5 片制造商為 ST 型號 STM32F103RET6 的測試品進行外觀檢測。詳情如下：外觀檢測樣品 5 片(#1-#5)，均發(fā)現側面均有二次涂層痕跡，發(fā)現管腳重新鍍錫且有氧化現象，對#1 樣品進行丙酮測試，測試結果失敗，對#1 樣品進行尺寸測量，所測量參數均符合原廠規(guī)格書標稱范圍。此樣品外觀檢測結果失敗。

規(guī)格尺寸：

D: 12.00 TYP MM

E: 12.00 TYP MM

A: 1.60 MAX MM

測量尺寸：

D: 12.05 MM

E:12.02 MM

A: 1.49 MM

外觀檢測結果

1.芯片描述

STM32F103XC，STM32F103XD 和 STM32F103xe 績效線系列采用高性能 ARM?Cortex?-M3 32 位 RISC 核心操作 72 MHz 頻率，高速嵌入式存儲器（閃存高達 512 千字節(jié)和 SRAM 高達 64 千字節(jié)），以及廣泛的增強型 I / O 和外圍設備連接到兩個 APB 總線。

2.封裝尺寸