服務(wù)項(xiàng)目
            IC真?zhèn)螜z測(cè)
            DPA檢測(cè)
            失效分析
            開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
            材料分析
            可靠性驗(yàn)證
            電磁兼容(EMC)
            化學(xué)分析
            無(wú)損檢測(cè)
            標(biāo)簽檢測(cè)
            外觀檢測(cè)
            X-Ray檢測(cè)
            功能檢測(cè)
            破壞性檢測(cè)
            丙酮測(cè)試
            刮擦測(cè)試
            HCT測(cè)試
            開(kāi)蓋測(cè)試
            增值服務(wù)
            烘烤
            編帶
            包裝與物流
            DPA檢測(cè)-三級(jí)
            外觀檢測(cè)
            X-Ray檢測(cè)
            功能檢測(cè)
            粒子碰撞噪聲檢測(cè)
            密封
            內(nèi)部水汽含量
            超聲波掃描(SAT檢測(cè))
            可焊性測(cè)試
            開(kāi)蓋測(cè)試
            鍵合強(qiáng)度
            芯片剪切強(qiáng)度
            結(jié)構(gòu)
            非破壞分析
            3D數(shù)碼顯微鏡
            X-Ray檢測(cè)
            超聲波掃描(SAT檢測(cè))
            電性檢測(cè)
            半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
            電特性測(cè)試
            點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
            靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
            失效點(diǎn)定位
            砷化鎵銦微光顯微鏡
            激光束電阻異常偵測(cè)
            Thermal EMMI(InSb)
            破壞性物理分析
            開(kāi)蓋測(cè)試
            芯片去層
            切片測(cè)試
            物性分析
            剖面/晶背研磨
            離子束剖面研磨(CP)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            工程樣品封裝服務(wù)
            晶圓劃片
            芯片打線/封裝
            競(jìng)爭(zhēng)力分析
            芯片結(jié)構(gòu)分析
            新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
            FPGA開(kāi)發(fā)
            單片機(jī)開(kāi)發(fā)
            測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
            關(guān)鍵功能測(cè)試
            分立元器件測(cè)試
            功能檢測(cè)
            編程燒錄
            芯片電路修改
            芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
            新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
            結(jié)構(gòu)觀察
            穿透式電子顯微鏡(TEM)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            雙束聚焦離子束
            成分分析
            穿透式電子顯微鏡(TEM)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            光譜能量分析儀
            光譜能量分析儀
            車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
            車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
            板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
            車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
            可靠度板階恒加速試驗(yàn)
            間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
            可靠度外形尺寸試驗(yàn)
            可靠度共面性試驗(yàn)
            環(huán)境類(lèi)試驗(yàn)
            高低溫
            恒溫恒濕
            冷熱沖擊
            HALT試驗(yàn)
            HASS試驗(yàn)
            快速溫變
            溫度循環(huán)
            UV紫外老化
            氙燈老化
            水冷測(cè)試
            高空低氣壓
            交變濕熱
            機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
            拉力試驗(yàn)
            芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
            高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
            低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
            高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
            芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
            芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
            三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
            四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
            自由跌落
            紙箱抗壓
            腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
            氣體腐蝕
            鹽霧
            臭氧老化
            耐試劑試驗(yàn)
            IP防水/防塵試驗(yàn)
            IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
            冰水沖擊
            浸水試驗(yàn)
            JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
            IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
            電磁兼容(EMC)
            射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
            傳導(dǎo)干擾測(cè)試
            電磁輻射比吸收率測(cè)試
            電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
            電壓閃爍測(cè)試
            電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
            工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
            諧波干擾測(cè)試
            靜電放電抗擾度測(cè)試
            浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
            輻射干擾測(cè)試
            無(wú)線射頻測(cè)試
            高效液相色譜分析(HPLC)
            ROHS檢測(cè)
            裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
            REACH檢測(cè)
            電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
            重金屬檢測(cè)
            無(wú)鉛測(cè)試
            阻燃性試驗(yàn)
            阻燃性試驗(yàn)
            應(yīng)用領(lǐng)域
            案例標(biāo)準(zhǔn)
            測(cè)試案例(報(bào)告形式)
            檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
            IC真?zhèn)螜z測(cè)
            失效分析
            功能檢測(cè)
            開(kāi)蓋檢測(cè)
            X-Ray檢測(cè)
            編程燒錄
            可焊性測(cè)試
            外觀檢測(cè)
            電特性測(cè)試
            切片檢測(cè)
            SAT檢測(cè)
            DPA檢測(cè)
            ROHS檢測(cè)
            溫度老化測(cè)試
            IGBT檢測(cè)
            AS6081標(biāo)準(zhǔn)
            AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
            參考標(biāo)準(zhǔn)
            GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
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            創(chuàng)新在線 elexcon 2025圓滿落幕,期待下次再會(huì)!

            8月28日,elexcon 2025深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)圓滿謝幕。這場(chǎng)為期三天的行業(yè)盛會(huì),匯集了全球高端電子品牌與前沿創(chuàng)新技術(shù),充分彰顯電子產(chǎn)業(yè)的旺盛活力與廣闊前景。創(chuàng)新在線亦攜旗下五大業(yè)務(wù)板塊集體亮相1G20展位,與業(yè)界同仁共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和趨勢(shì),分享前沿技術(shù)和行業(yè)洞見(jiàn)。

            2025-09-03 10:52:00
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            首日播報(bào)-創(chuàng)新在線華麗亮相深圳國(guó)際電子展

            AI算力革命重構(gòu)千行百業(yè),可持續(xù)技術(shù)正重塑能源未來(lái)。8月26日,elexcon 2025深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田展館)正式拉開(kāi)序幕!作為全球電子技術(shù)前沿的風(fēng)向標(biāo)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新樞紐,本屆展會(huì)以“All for AI, All for GREEN”為旗幟,全面聚焦人工智能與綠色雙碳目標(biāo)的融合發(fā)展,為產(chǎn)業(yè)提供從芯片、硬件、系統(tǒng)到應(yīng)用場(chǎng)景的全棧技術(shù)及供應(yīng)鏈支持。

            2025-08-27 16:07:40
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            洞見(jiàn)電子未來(lái)·8月深圳!創(chuàng)新在線與您共鑒elexcon 2025

            創(chuàng)新賦能,智造未來(lái)。elexcon 2025深圳國(guó)際電子展將于8月26日至28日在深圳會(huì)展中心(福田)隆重舉行。展會(huì)以“All for AI, All for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持”為核心主題,匯聚全球超過(guò)500家頂尖技術(shù)提供商與生態(tài)伙伴,全面覆蓋人工智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

            2025-08-20 15:32:00
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            頒獎(jiǎng)合影_副本.jpg
            創(chuàng)芯在線檢測(cè)榮膺「2025年度優(yōu)秀車(chē)規(guī)芯片檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室」稱(chēng)號(hào),以技術(shù)創(chuàng)新重塑車(chē)規(guī)芯片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

            2025年6月19日至20日,第三屆Auto SEMI智能汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海嘉定隆重開(kāi)幕。本次大會(huì)由匠歆汽車(chē)與上海市汽車(chē)芯片工程中心聯(lián)合主辦,匯聚了全球汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)、頂尖專(zhuān)家及行業(yè)精英,共同探討智能汽車(chē)芯片的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

            2025-06-23 14:37:31
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            交流參觀
            《"破局貿(mào)易戰(zhàn)·智勝合規(guī)路"電子元器件產(chǎn)業(yè)沙龍深圳圓滿落幕》

            2025年5月23日下午,由創(chuàng)新在線科技集團(tuán)與深圳市電子商會(huì)聯(lián)合主辦的“應(yīng)對(duì)貿(mào)易戰(zhàn)電子元器件的破局方略與合規(guī)之道”主題沙龍?jiān)谏钲诔晒εe辦。活動(dòng)匯聚了電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表、行業(yè)專(zhuān)家及法律合規(guī)人士近百人,圍繞貿(mào)易摩擦下的技術(shù)自主創(chuàng)新、供應(yīng)鏈安全、合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)管理等核心議題展開(kāi)深度探討,為行業(yè)提供前瞻性解決方案。

            2025-05-30 15:15:32
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            簽約照片
            創(chuàng)芯在線強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階:戰(zhàn)略合作落地,AS6081認(rèn)證加身

            近日,創(chuàng)芯在線檢測(cè)服務(wù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)芯在線”)在業(yè)務(wù)發(fā)展與技術(shù)認(rèn)證領(lǐng)域取得重大進(jìn)展。公司正式與國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)上海恩可埃認(rèn)證有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“NQA”)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,雙方將重點(diǎn)圍繞半導(dǎo)體檢測(cè)認(rèn)證體系優(yōu)化及供應(yīng)鏈質(zhì)量管理升級(jí)開(kāi)展深度合作。

            2025-05-29 16:32:00
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            電子展收官
            創(chuàng)新在線第105屆電子展回顧:精彩未完待續(xù)!

            月11日,為期三天的第105屆中國(guó)電子展在深圳會(huì)展中心(福田)圓滿落幕。這場(chǎng)電子信息領(lǐng)域的知名盛會(huì),不僅成為全球前沿技術(shù)成果的展示窗口,更構(gòu)建起行業(yè)思想碰撞的交流場(chǎng)——從尖端芯片技術(shù)到智能解決方案,從生態(tài)共建研討到創(chuàng)新理念交鋒,展會(huì)用硬核科技與思想激蕩,勾勒出電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的清晰路徑。

            2025-05-23 15:40:57
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            封面
            全鏈賦能電子元器件產(chǎn)業(yè)新生態(tài)|創(chuàng)新在線2025慕尼黑上海電子展之旅

            4月17日,為期三天的2025慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。作為亞洲電子行業(yè)旗艦盛會(huì),本屆展會(huì)匯聚全球頂尖的電子科技企業(yè)與創(chuàng)新力量,齊聚近1800家行業(yè)巨擘,再次彰顯其行業(yè)風(fēng)向標(biāo)地位。創(chuàng)新在線科技集團(tuán)此次以N2館645號(hào)展位為舞臺(tái),通過(guò)系統(tǒng)性呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)服務(wù)體系,成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。

            2025-05-21 15:56:00
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            連接世界 與您同行 I 2024 德國(guó)慕尼黑電子展圓滿落幕

            2024年11月12日至15日,為期四天的德國(guó)慕尼黑電子展(electronica)圓滿落幕。恰逢60周年慶典之際,electronica不僅深情致敬歷史,更立足當(dāng)下,匯聚全球數(shù)以萬(wàn)計(jì)展商與專(zhuān)業(yè)觀眾,一展電子產(chǎn)業(yè)全景,共繪行業(yè)發(fā)展未來(lái)。

            2024-11-19 17:32:00
            查看詳情
            文章封面
            晶圓廠潔凈室:半導(dǎo)體制造的微觀守護(hù)者

            在半導(dǎo)體組件與微細(xì)加工的精密世界中,每一個(gè)微小的塵埃顆粒都可能成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。因此,晶圓廠中的潔凈室成為了確保半導(dǎo)體制造過(guò)程順利進(jìn)行的重要設(shè)施。

            2024-11-01 09:31:00
            查看詳情
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