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    1. 服務(wù)項(xiàng)目
      IC真?zhèn)螜z測(cè)
      DPA檢測(cè)
      失效分析
      開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
      材料分析
      可靠性驗(yàn)證
      電磁兼容(EMC)
      化學(xué)分析
      無(wú)損檢測(cè)
      標(biāo)簽檢測(cè)
      外觀檢測(cè)
      X-Ray檢測(cè)
      功能檢測(cè)
      破壞性檢測(cè)
      丙酮測(cè)試
      刮擦測(cè)試
      HCT測(cè)試
      開(kāi)蓋測(cè)試
      增值服務(wù)
      烘烤
      編帶
      包裝與物流
      DPA檢測(cè)-三級(jí)
      外觀檢測(cè)
      X-Ray檢測(cè)
      功能檢測(cè)
      粒子碰撞噪聲檢測(cè)
      密封
      內(nèi)部水汽含量
      超聲波掃描(SAT檢測(cè))
      可焊性測(cè)試
      開(kāi)蓋測(cè)試
      鍵合強(qiáng)度
      芯片剪切強(qiáng)度
      結(jié)構(gòu)
      非破壞分析
      3D數(shù)碼顯微鏡
      X-Ray檢測(cè)
      超聲波掃描(SAT檢測(cè))
      電性檢測(cè)
      半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
      電特性測(cè)試
      點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
      靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
      失效點(diǎn)定位
      砷化鎵銦微光顯微鏡
      激光束電阻異常偵測(cè)
      Thermal EMMI(InSb)
      破壞性物理分析
      開(kāi)蓋測(cè)試
      芯片去層
      切片測(cè)試
      物性分析
      剖面/晶背研磨
      離子束剖面研磨(CP)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      工程樣品封裝服務(wù)
      晶圓劃片
      芯片打線/封裝
      競(jìng)爭(zhēng)力分析
      芯片結(jié)構(gòu)分析
      新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
      FPGA開(kāi)發(fā)
      單片機(jī)開(kāi)發(fā)
      測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
      關(guān)鍵功能測(cè)試
      分立元器件測(cè)試
      功能檢測(cè)
      編程燒錄
      芯片電路修改
      芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
      新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
      結(jié)構(gòu)觀察
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      雙束聚焦離子束
      成分分析
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      光譜能量分析儀
      光譜能量分析儀
      車(chē)載集成電路可靠性驗(yàn)證
      車(chē)電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
      板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
      車(chē)用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
      可靠度板階恒加速試驗(yàn)
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      可靠度外形尺寸試驗(yàn)
      可靠度共面性試驗(yàn)
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      高低溫
      恒溫恒濕
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      HASS試驗(yàn)
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      水冷測(cè)試
      高空低氣壓
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      機(jī)械類(lèi)試驗(yàn)
      拉力試驗(yàn)
      芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
      高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
      低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
      高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
      芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
      芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
      三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
      四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
      自由跌落
      紙箱抗壓
      腐蝕類(lèi)試驗(yàn)
      氣體腐蝕
      鹽霧
      臭氧老化
      耐試劑試驗(yàn)
      IP防水/防塵試驗(yàn)
      IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
      冰水沖擊
      浸水試驗(yàn)
      JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
      IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
      電磁兼容(EMC)
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      傳導(dǎo)干擾測(cè)試
      電磁輻射比吸收率測(cè)試
      電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
      電壓閃爍測(cè)試
      電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
      工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
      諧波干擾測(cè)試
      靜電放電抗擾度測(cè)試
      浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
      輻射干擾測(cè)試
      無(wú)線射頻測(cè)試
      高效液相色譜分析(HPLC)
      ROHS檢測(cè)
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      阻燃性試驗(yàn)
      阻燃性試驗(yàn)
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      案例標(biāo)準(zhǔn)
      測(cè)試案例(報(bào)告形式)
      檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
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      電子元器件.jpeg
      常見(jiàn)電子元器件的存儲(chǔ)有效期是多久?

      電子元器件的存儲(chǔ)有效期因種類(lèi)、材料、環(huán)境條件等因素而異。以下是一些常見(jiàn)電子元器件的存儲(chǔ)有效期概述:

      2024-07-31 15:00:00
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      電化學(xué)性能.png
      常見(jiàn)的電化學(xué)性能測(cè)試有哪些?

      電化學(xué)性能測(cè)試主要用于評(píng)估材料(如電池、超級(jí)電容器、燃料電池等)的電化學(xué)特性。常見(jiàn)的電化學(xué)性能測(cè)試包括

      2024-07-31 14:00:00
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      IC芯片.jpg
      常見(jiàn)的IC芯片損傷檢測(cè)手段有哪些?

      IC芯片的損傷檢測(cè)是確保其性能和可靠性的重要步驟。常見(jiàn)的損傷檢測(cè)手段包括:

      2024-07-30 15:00:00
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      電子元器件.jpeg
      電子元器件常見(jiàn)的成分分析檢測(cè)有哪些?

      電子元器件的成分分析檢測(cè)可以幫助識(shí)別材料的組成、質(zhì)量和合規(guī)性。常見(jiàn)的檢測(cè)方法包括:

      2024-07-30 14:00:00
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      IC(集成電路)芯片.jpg
      ic芯片如何辨別翻新還是原裝?

      IC(集成電路)芯片是否翻新或原裝通常很難僅憑肉眼判斷,但有一些技巧和方法可以幫助識(shí)別。翻新的IC可能是從舊設(shè)備中拆下來(lái),清潔后重新標(biāo)記,并作為新的銷(xiāo)售。IC(集成電路)芯片是否翻新或原裝通常很難僅憑肉眼判斷,但有一些技巧和方法可以幫助識(shí)別。翻新的IC可能是從舊設(shè)備中拆下來(lái),清潔后重新標(biāo)記,并作為新的銷(xiāo)售。

      2024-07-29 15:00:00
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      元器件.jpg
      元器件識(shí)別和使用測(cè)量?jī)x器的基本方法

      元器件的識(shí)別和測(cè)量是電子制造和維修中的基礎(chǔ)技能。正確識(shí)別元器件并有效使用測(cè)量?jī)x器對(duì)于確保電子設(shè)備的正確組裝和故障診斷至關(guān)重要。

      2024-07-29 14:00:00
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      電子產(chǎn)品檢測(cè).jpg
      電子產(chǎn)品檢測(cè)的要求有哪些?

      電子產(chǎn)品檢測(cè)是確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能、安全性和符合相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵過(guò)程。電子產(chǎn)品檢測(cè)的要求通常包括以下幾個(gè)方面

      2024-07-26 15:00:00
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      元器件檢測(cè).jpg
      元器件檢測(cè)時(shí)的注意事項(xiàng)有哪些?

      元器件檢測(cè)是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要步驟。在進(jìn)行元器件檢測(cè)時(shí),需要注意以下幾個(gè)方面

      2024-07-26 14:00:00
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      芯片測(cè)試.jpg
      芯片測(cè)試需要掌握的一些關(guān)鍵技術(shù)

      芯片測(cè)試是確保芯片功能和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是芯片測(cè)試需要掌握的一些關(guān)鍵技術(shù):

      2024-07-25 15:00:00
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      電源芯片.jpg
      電源芯片的常見(jiàn)故障及其原因分析

      電源芯片在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用,其故障可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法正常工作。以下是電源芯片常見(jiàn)故障及其原因分析

      2024-07-25 14:00:00
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