<thead id="9f7nw"><div id="9f7nw"><dl id="9f7nw"></dl></div></thead>
          1. 服務(wù)項(xiàng)目
            IC真?zhèn)螜z測(cè)
            DPA檢測(cè)
            失效分析
            開發(fā)及功能驗(yàn)證
            材料分析
            可靠性驗(yàn)證
            電磁兼容(EMC)
            化學(xué)分析
            無損檢測(cè)
            標(biāo)簽檢測(cè)
            外觀檢測(cè)
            X-Ray檢測(cè)
            功能檢測(cè)
            破壞性檢測(cè)
            丙酮測(cè)試
            刮擦測(cè)試
            HCT測(cè)試
            開蓋測(cè)試
            增值服務(wù)
            烘烤
            編帶
            包裝與物流
            DPA檢測(cè)-三級(jí)
            外觀檢測(cè)
            X-Ray檢測(cè)
            功能檢測(cè)
            粒子碰撞噪聲檢測(cè)
            密封
            內(nèi)部水汽含量
            超聲波掃描(SAT檢測(cè))
            可焊性測(cè)試
            開蓋測(cè)試
            鍵合強(qiáng)度
            芯片剪切強(qiáng)度
            結(jié)構(gòu)
            非破壞分析
            3D數(shù)碼顯微鏡
            X-Ray檢測(cè)
            超聲波掃描(SAT檢測(cè))
            電性檢測(cè)
            半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
            電特性測(cè)試
            點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
            靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
            失效點(diǎn)定位
            砷化鎵銦微光顯微鏡
            激光束電阻異常偵測(cè)
            Thermal EMMI(InSb)
            破壞性物理分析
            開蓋測(cè)試
            芯片去層
            切片測(cè)試
            物性分析
            剖面/晶背研磨
            離子束剖面研磨(CP)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            工程樣品封裝服務(wù)
            晶圓劃片
            芯片打線/封裝
            競(jìng)爭(zhēng)力分析
            芯片結(jié)構(gòu)分析
            新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試(FT)
            FPGA開發(fā)
            單片機(jī)開發(fā)
            測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
            關(guān)鍵功能測(cè)試
            分立元器件測(cè)試
            功能檢測(cè)
            編程燒錄
            芯片電路修改
            芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
            新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
            結(jié)構(gòu)觀察
            穿透式電子顯微鏡(TEM)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            雙束聚焦離子束
            成分分析
            穿透式電子顯微鏡(TEM)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            光譜能量分析儀
            光譜能量分析儀
            車載集成電路可靠性驗(yàn)證
            車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
            板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
            車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
            可靠度板階恒加速試驗(yàn)
            間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
            可靠度外形尺寸試驗(yàn)
            可靠度共面性試驗(yàn)
            環(huán)境類試驗(yàn)
            高低溫
            恒溫恒濕
            冷熱沖擊
            HALT試驗(yàn)
            HASS試驗(yàn)
            快速溫變
            溫度循環(huán)
            UV紫外老化
            氙燈老化
            水冷測(cè)試
            高空低氣壓
            交變濕熱
            機(jī)械類試驗(yàn)
            拉力試驗(yàn)
            芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
            高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
            低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
            高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
            芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
            芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
            三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
            四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
            自由跌落
            紙箱抗壓
            腐蝕類試驗(yàn)
            氣體腐蝕
            鹽霧
            臭氧老化
            耐試劑試驗(yàn)
            IP防水/防塵試驗(yàn)
            IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
            冰水沖擊
            浸水試驗(yàn)
            JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
            IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
            電磁兼容(EMC)
            射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
            傳導(dǎo)干擾測(cè)試
            電磁輻射比吸收率測(cè)試
            電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
            電壓閃爍測(cè)試
            電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
            工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
            諧波干擾測(cè)試
            靜電放電抗擾度測(cè)試
            浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
            輻射干擾測(cè)試
            無線射頻測(cè)試
            高效液相色譜分析(HPLC)
            ROHS檢測(cè)
            裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
            REACH檢測(cè)
            電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
            重金屬檢測(cè)
            無鉛測(cè)試
            阻燃性試驗(yàn)
            阻燃性試驗(yàn)
            應(yīng)用領(lǐng)域
            案例標(biāo)準(zhǔn)
            測(cè)試案例(報(bào)告形式)
            檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
            IC真?zhèn)螜z測(cè)
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            溫度老化測(cè)試
            IGBT檢測(cè)
            AS6081標(biāo)準(zhǔn)
            AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
            參考標(biāo)準(zhǔn)
            GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
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            泰山外骨骼機(jī)器人:科技賦能登山新體驗(yàn)

            近期,泰山景區(qū)的外骨骼機(jī)器人因假期租賃火爆而成為焦點(diǎn),引發(fā)廣泛關(guān)注。這款由深圳肯綮科技研發(fā)的“π”系列裝備,在假期期間供不應(yīng)求,不僅讓攀登泰山變得更加輕松,也再次將外骨骼機(jī)器人這一前沿科技推到公眾視野的面前。

            2025-06-13 15:30:59
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            玄戒芯片
            小米玄戒芯片:3nm制程工藝的突破與技術(shù)解析

            近期,小米正式發(fā)布旗下首款搭載3nm制程工藝的自研芯片——玄戒O1,標(biāo)志著國產(chǎn)芯片在先進(jìn)制程領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步,具備創(chuàng)新的CPU架構(gòu)、強(qiáng)大的GPU性能及高效的AI處理能力。本文將解析玄戒O1芯片的關(guān)鍵技術(shù)及其行業(yè)意義。

            2025-06-06 16:27:00
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            官網(wǎng).jpg
            全場(chǎng)景互聯(lián)時(shí)代:鴻蒙PC如何重構(gòu)電子元器件行業(yè)“朋友圈”

            近期,華為正式發(fā)布首款搭載鴻蒙操作系統(tǒng)的個(gè)人電腦,標(biāo)志著國產(chǎn)操作系統(tǒng)在PC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“能用”到“好用”的跨越式突破。這款被稱為“第三代操作系統(tǒng)”的鴻蒙PC,不僅承載著打破Windows與macOS雙寡頭壟斷的使命,更以分布式架構(gòu)、AI深度融合、全場(chǎng)景協(xié)同等創(chuàng)新技術(shù),重新定義桌面計(jì)算體驗(yàn)。

            2025-05-30 16:54:38
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            企業(yè)微信截圖_17472982306338.png
            全景相機(jī)熱銷背后:中國電子元器件供應(yīng)鏈的崛起與啟示

            近期,深圳影石創(chuàng)新旗下的全景相機(jī)Insta360 X5在海外市場(chǎng)掀起搶購熱潮,引發(fā)廣泛關(guān)注。這款搭載8K超高清拍攝和AI自動(dòng)剪輯技術(shù)的產(chǎn)品,不僅成為中國消費(fèi)電子品牌國際化的標(biāo)志性案例,更對(duì)本土電子元器件供應(yīng)鏈的升級(jí)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

            2025-05-22 10:59:22
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            b49.jpg
            特斯拉FSD落地中國:電子元器件產(chǎn)業(yè)的“?!迸c“機(jī)”

            近期,特斯拉正式在中國市場(chǎng)分批次推送其FSD(完全自動(dòng)駕駛)功能,標(biāo)志著其智能駕駛技術(shù)正式進(jìn)入中國市場(chǎng)。這一舉措不僅為國內(nèi)消費(fèi)者帶來全新的智能駕駛體驗(yàn),也對(duì)中國的智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是電子元器件供應(yīng)鏈帶來深遠(yuǎn)影響。

            2025-05-16 13:32:15
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            a7.jpg
            關(guān)稅戰(zhàn)2.0時(shí)代:電子元器件行業(yè)的危與機(jī)

            近期,美國政府加征關(guān)稅的政策正在深刻影響全球電子產(chǎn)業(yè)鏈格局,這場(chǎng)關(guān)稅風(fēng)暴直擊中國電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),引發(fā)了一系列連鎖反應(yīng),對(duì)國內(nèi)電子元器件行業(yè)產(chǎn)生了多方面的深遠(yuǎn)影響。

            2025-05-15 15:34:03
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            絕緣電阻測(cè)試.webp
            絕緣電阻測(cè)試主要目的和常用方法

            絕緣電阻測(cè)試是電氣設(shè)備和電子元器件測(cè)試中重要的一環(huán),其主要目的和常用方法如下:

            2024-09-27 15:00:00
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            芯片123.webp
            芯片IC外觀缺陷檢測(cè)方案流程

            IC(集成電路)外觀缺陷檢測(cè)是確保芯片質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。以下是一個(gè)典型的IC外觀缺陷檢測(cè)方案流程

            2024-09-27 14:00:00
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            電子焊接技術(shù).jpg
            電子焊接技術(shù)主要的焊接標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范

            電子焊接技術(shù)是確保電子元器件可靠連接的重要工藝。焊接標(biāo)準(zhǔn)通常涉及多個(gè)方面,包括焊接工藝、材料選擇、焊接質(zhì)量和檢測(cè)等。以下是一些主要的焊接標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范:

            2024-09-26 15:00:00
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            芯片真?zhèn)舞b別.jpg
            芯片真?zhèn)舞b別常用的方法和技術(shù)

            芯片真?zhèn)舞b別和電子元器件的好壞判斷是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵。以下是一些常用的方法和技術(shù):

            2024-09-26 14:00:00
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            1 2 3 4 … 158 159
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            CXOLab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室

            深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路393號(hào)英達(dá)豐工業(yè)園A棟2樓

            深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華路深紡大廈C座3樓N307

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