進(jìn)入第二季度,芯片缺貨漲價(jià)仍舊持續(xù)。在4月份,不少海內(nèi)外芯片廠商先后發(fā)函漲價(jià)、暫停接單,與此同時(shí)晶圓代工也開(kāi)始新一輪漲價(jià)。種種跡象表明,芯片缺貨漲價(jià)鐵定是要達(dá)到一個(gè)新的高度了,“后疫情時(shí)代”的市場(chǎng)注定不平凡。


電子元器件是組成電子電路的最小單位,其中電阻、電容、電感、二極管、三極管等都是電子電路常用的元器件。在電路中,它們是維修中需要檢測(cè)和更換的對(duì)象。因此本文簡(jiǎn)要的介紹了一下電子元器件檢測(cè)流程及標(biāo)準(zhǔn)。


電感器的好壞可以用萬(wàn)用表進(jìn)行檢測(cè),如圖所示將萬(wàn)用表置于“R×1”擋,兩表筆(不分正、負(fù))與電感器的兩引腳相接,表針指示應(yīng)接近為“0Ω”,電感量較大的電感器應(yīng)有一定的阻值。如果表針不動(dòng),說(shuō)明該電感器內(nèi)部斷路;如果表針指示不穩(wěn)定,說(shuō)明內(nèi)部接觸不良。


電容(或電容量,Capacitance)指的是在給定電位差下的電荷儲(chǔ)藏量;記為C,國(guó)際單位是法拉(F)。一般來(lái)說(shuō),電荷在電場(chǎng)中會(huì)受力而移動(dòng),當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì),則阻礙了電荷移動(dòng)而使得電荷累積在導(dǎo)體上;造成電荷的累積儲(chǔ)存,最常見(jiàn)的例子就是兩片平行金屬板。也是電容器的俗稱。


作為電子行業(yè)的工作者,電阻是無(wú)人不知無(wú)人不曉的。它的重要性,毋庸置疑。人們都說(shuō)“電阻是所有電子電路中使用最多的元件?!彪娮?,因?yàn)槲镔|(zhì)對(duì)電流產(chǎn)生的阻礙作用,所以稱其該作用下的電阻物質(zhì)。電阻將會(huì)導(dǎo)致電子流通的變化,電阻越小,電子流通量越大,反之亦然。沒(méi)有電阻或電阻很小的物質(zhì)稱其為電導(dǎo)體,簡(jiǎn)稱導(dǎo)體。


元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作,如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常。為了測(cè)定、驗(yàn)證或提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn),它是產(chǎn)品可靠性工作的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。那么電子元器件大都數(shù)情況下,都有哪些可靠性檢測(cè)項(xiàng)目需要進(jìn)行測(cè)試?讓我們來(lái)了解一下。


目前,我國(guó)電子加工業(yè)發(fā)展迅速,同時(shí),市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。特別是在電路組裝方面,對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)范。元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。那么電子元器件的好壞需要做哪些測(cè)試?下面一起來(lái)看看吧!


半導(dǎo)體器件的失效通常是因?yàn)楫a(chǎn)生的應(yīng)力超過(guò)了它們的最大額定值。 電氣應(yīng)力、熱應(yīng)力、化學(xué)應(yīng)力、輻射應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力及其他因素都會(huì)造 成器件失效。器件失效會(huì)存在于產(chǎn)品的整個(gè)生命周期,如果缺乏對(duì)各個(gè)階段失效信息及失效器件的收集,失效分析工作將失去必要的“物質(zhì)”基礎(chǔ)。因此,開(kāi)展失效分析,必須首先在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、工程等階段建立失效信息和失效器件的收集制度。下面帶來(lái)半導(dǎo)體元器件失效主要五個(gè)原因匯總解析!


隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。


X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。便于分析金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況等等。仿冒品幾乎出現(xiàn)在每個(gè)行業(yè),有關(guān)元件仿冒的問(wèn)題普遍存在,并且已經(jīng)滲透到整個(gè)電子元件供應(yīng)鏈了,設(shè)備制造商們極需建立一個(gè)強(qiáng)大的防御體系。





- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試