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              <var id="sjcak"></var>
            • 服務(wù)項(xiàng)目
              IC真?zhèn)螜z測
              DPA檢測
              失效分析
              開發(fā)及功能驗(yàn)證
              材料分析
              可靠性驗(yàn)證
              電磁兼容(EMC)
              化學(xué)分析
              無損檢測
              標(biāo)簽檢測
              外觀檢測
              X-Ray檢測
              功能檢測
              破壞性檢測
              丙酮測試
              刮擦測試
              HCT測試
              開蓋測試
              增值服務(wù)
              烘烤
              編帶
              包裝與物流
              DPA檢測-三級
              外觀檢測
              X-Ray檢測
              功能檢測
              粒子碰撞噪聲檢測
              密封
              內(nèi)部水汽含量
              超聲波掃描(SAT檢測)
              可焊性測試
              開蓋測試
              鍵合強(qiáng)度
              芯片剪切強(qiáng)度
              結(jié)構(gòu)
              非破壞分析
              3D數(shù)碼顯微鏡
              X-Ray檢測
              超聲波掃描(SAT檢測)
              電性檢測
              半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
              電特性測試
              點(diǎn)針信號量測
              靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
              失效點(diǎn)定位
              砷化鎵銦微光顯微鏡
              激光束電阻異常偵測
              Thermal EMMI(InSb)
              破壞性物理分析
              開蓋測試
              芯片去層
              切片測試
              物性分析
              剖面/晶背研磨
              離子束剖面研磨(CP)
              掃描式電子顯微鏡(SEM)
              工程樣品封裝服務(wù)
              晶圓劃片
              芯片打線/封裝
              競爭力分析
              芯片結(jié)構(gòu)分析
              新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
              FPGA開發(fā)
              單片機(jī)開發(fā)
              測試電路板設(shè)計(jì)/制作
              關(guān)鍵功能測試
              分立元器件測試
              功能檢測
              編程燒錄
              芯片電路修改
              芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
              新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
              結(jié)構(gòu)觀察
              穿透式電子顯微鏡(TEM)
              掃描式電子顯微鏡(SEM)
              雙束聚焦離子束
              成分分析
              穿透式電子顯微鏡(TEM)
              掃描式電子顯微鏡(SEM)
              光譜能量分析儀
              光譜能量分析儀
              車載集成電路可靠性驗(yàn)證
              車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
              板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
              車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
              可靠度板階恒加速試驗(yàn)
              間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
              可靠度外形尺寸試驗(yàn)
              可靠度共面性試驗(yàn)
              環(huán)境類試驗(yàn)
              高低溫
              恒溫恒濕
              冷熱沖擊
              HALT試驗(yàn)
              HASS試驗(yàn)
              快速溫變
              溫度循環(huán)
              UV紫外老化
              氙燈老化
              水冷測試
              高空低氣壓
              交變濕熱
              機(jī)械類試驗(yàn)
              拉力試驗(yàn)
              芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
              高應(yīng)變率-振動試驗(yàn)
              低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
              高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
              芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
              芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
              三綜合(溫度、濕度、振動)
              四綜合(溫度、濕度、振動、高度)
              自由跌落
              紙箱抗壓
              腐蝕類試驗(yàn)
              氣體腐蝕
              鹽霧
              臭氧老化
              耐試劑試驗(yàn)
              IP防水/防塵試驗(yàn)
              IP防水等級(IP00~IP69K)
              冰水沖擊
              浸水試驗(yàn)
              JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試
              IP防塵等級(IP00~IP69)
              電磁兼容(EMC)
              射頻場感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
              傳導(dǎo)干擾測試
              電磁輻射比吸收率測試
              電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
              電壓閃爍測試
              電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
              工頻磁場抗擾度測試
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              靜電放電抗擾度測試
              浪涌(沖擊)抗擾度測試
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              阻燃性試驗(yàn)
              應(yīng)用領(lǐng)域
              案例標(biāo)準(zhǔn)
              測試案例(報(bào)告形式)
              檢測標(biāo)準(zhǔn)
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              AS6081標(biāo)準(zhǔn)
              AEC-Q100測試項(xiàng)目
              參考標(biāo)準(zhǔn)
              GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
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              焊接相關(guān)資訊
              IPD33CN10NG DPA檢測報(bào)告
              電子焊接焊點(diǎn)不良現(xiàn)象有哪些?

              電子焊接是電子制造過程中的重要環(huán)節(jié),焊接質(zhì)量的好壞直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性。在電子焊接中,焊點(diǎn)不良是常見的問題之一,常見的焊點(diǎn)不良現(xiàn)象包括冷焊、虛焊、溢焊、錯(cuò)位、崩邊、氣泡和裂紋。這些現(xiàn)象的出現(xiàn)會影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性,因此在電子焊接過程中需要注意避免這些問題的發(fā)生。本文匯總了一些資料,希望能夠?yàn)樽x者提供有價(jià)值的參考。

              2023-07-18 15:35:00
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              激光焊接在電子行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢特點(diǎn)
              激光焊接在電子行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢特點(diǎn)

              激光焊接是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),已成為電子行業(yè)中常用的焊接方法之一。其優(yōu)勢特點(diǎn)是靠高能密度激光束瞬間熔化被焊接件表層并凝固,從而實(shí)現(xiàn)焊接的目的。下面我們來詳細(xì)了解激光焊接在電子行業(yè)的優(yōu)勢特點(diǎn):

              2023-06-16 14:48:23
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              電子元器件鐳射焊接的原理是什么?
              電子元器件鐳射焊接的原理是什么?

              電子元器件是現(xiàn)代科技發(fā)展的重要組成部分,而電子元器件的制造中,鐳射焊接技術(shù)已經(jīng)成為了不可替代的一種工藝。它采用激光束對電子元器件進(jìn)行焊接,具有高精度、高效率、高質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。那么,電子元器件鐳射焊接的原理是什么?下面我們來詳細(xì)了解一下。

              2023-06-15 14:29:20
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              電子元器件的錫焊接技巧和方法步驟
              電子元器件的錫焊接技巧和方法步驟

              電子元器件在我們的日常生活中越來越普及,電子元器件的錫焊接是電子組裝中至關(guān)重要的一步,正確的錫焊接方法與技巧對于確保電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。下面是一些錫焊接方法與技巧的資訊。

              2023-06-13 15:13:00
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              一般電子元器件smt焊接耐熱溫度
              一般電子元器件smt焊接耐熱溫度

              在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中,SMT(表面貼裝技術(shù)) 已成為一種主流的組裝技術(shù)。SMT 技術(shù)的特點(diǎn)是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、生產(chǎn)效率高。在SMT焊接過程中,電子元器件需要承受一定的耐熱溫度,以確保其能夠正常工作,接下來我們將詳細(xì)介紹一下一般電子元器件SMT焊接的耐熱溫度。

              2023-05-11 14:54:36
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              如何排查電子元器件焊接裂紋
              如何排查電子元器件焊接裂紋

              電子元器件焊接裂紋是一種常見的故障現(xiàn)象,這種問題可能會導(dǎo)致電路的短路、失效或甚至是無法工作。因此,當(dāng)發(fā)現(xiàn)電子元器件焊接裂紋時(shí),及時(shí)排查和修復(fù)是至關(guān)重要的。如果您對即將涉及的內(nèi)容感興趣,那么請繼續(xù)閱讀下文吧,希望能對您有所幫助。

              2023-05-10 14:45:38
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              電子元器件烙鐵焊接溫度
              電子元器件烙鐵焊接溫度

              電子元器件焊接溫度是電子制造過程中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。焊接溫度不僅會影響到焊接效果,還會影響到電子元器件的性能和安全。在本文中,我們將探討電子元器件烙鐵焊接溫度的相關(guān)知識。

              2023-05-05 15:45:21
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              電子元器件焊接怎么檢測?
              電子元器件焊接怎么檢測?

              電子元器件焊接是電子制造過程中非常重要的一環(huán),焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和性能。因此,如何對電子元器件焊接進(jìn)行有效的檢測是至關(guān)重要的。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。

              2023-04-26 14:31:24
              查看詳情
              怎么在電路板上焊接電子元器件?
              怎么在電路板上焊接電子元器件?

              焊接電子元器件需要遵循一定的技術(shù)和流程,以確保焊接質(zhì)量和維護(hù)元器件的可靠性,也是電子設(shè)計(jì)中非常重要的一步,下面是一些關(guān)于如何在高溫和高濕度環(huán)境下焊接電子元器件的建議,供大家參考。

              2023-04-26 14:31:16
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              電子元器件手工焊接技術(shù)
              電子元器件手工焊接技術(shù)

              電子元器件手工焊接技術(shù)是電子工程中非常重要的一環(huán),尤其是在傳統(tǒng)手工制作電路板的時(shí)代,手工焊接技術(shù)更是不可或缺的技能。隨著電子設(shè)備的自動化加工技術(shù)的發(fā)展,手工焊接技術(shù)逐漸被淘汰,但是對于那些追求高質(zhì)量和可靠性的電子產(chǎn)品制造者來說,手工焊接技術(shù)仍然是一個(gè)必要的選擇。本文將介紹手工焊接技術(shù)的基本原理、工具和材料,以及手工焊接技術(shù)的注意事項(xiàng)和常見問題。

              2023-04-25 14:08:55
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              1 2 3 4 … 11 12
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