服務(wù)項(xiàng)目
                IC真?zhèn)螜z測(cè)
                DPA檢測(cè)
                失效分析
                開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
                材料分析
                可靠性驗(yàn)證
                電磁兼容(EMC)
                化學(xué)分析
                無(wú)損檢測(cè)
                標(biāo)簽檢測(cè)
                外觀檢測(cè)
                X-Ray檢測(cè)
                功能檢測(cè)
                破壞性檢測(cè)
                丙酮測(cè)試
                刮擦測(cè)試
                HCT測(cè)試
                開(kāi)蓋測(cè)試
                增值服務(wù)
                烘烤
                編帶
                包裝與物流
                DPA檢測(cè)-三級(jí)
                外觀檢測(cè)
                X-Ray檢測(cè)
                功能檢測(cè)
                粒子碰撞噪聲檢測(cè)
                密封
                內(nèi)部水汽含量
                超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                可焊性測(cè)試
                開(kāi)蓋測(cè)試
                鍵合強(qiáng)度
                芯片剪切強(qiáng)度
                結(jié)構(gòu)
                非破壞分析
                3D數(shù)碼顯微鏡
                X-Ray檢測(cè)
                超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                電性檢測(cè)
                半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
                電特性測(cè)試
                點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
                靜電放電/過(guò)度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
                失效點(diǎn)定位
                砷化鎵銦微光顯微鏡
                激光束電阻異常偵測(cè)
                Thermal EMMI(InSb)
                破壞性物理分析
                開(kāi)蓋測(cè)試
                芯片去層
                切片測(cè)試
                物性分析
                剖面/晶背研磨
                離子束剖面研磨(CP)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                工程樣品封裝服務(wù)
                晶圓劃片
                芯片打線/封裝
                競(jìng)爭(zhēng)力分析
                芯片結(jié)構(gòu)分析
                新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)
                FPGA開(kāi)發(fā)
                單片機(jī)開(kāi)發(fā)
                測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
                關(guān)鍵功能測(cè)試
                分立元器件測(cè)試
                功能檢測(cè)
                編程燒錄
                芯片電路修改
                芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
                新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
                結(jié)構(gòu)觀察
                穿透式電子顯微鏡(TEM)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                雙束聚焦離子束
                成分分析
                穿透式電子顯微鏡(TEM)
                掃描式電子顯微鏡(SEM)
                光譜能量分析儀
                光譜能量分析儀
                車載集成電路可靠性驗(yàn)證
                車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
                板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
                車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
                可靠度板階恒加速試驗(yàn)
                間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
                可靠度外形尺寸試驗(yàn)
                可靠度共面性試驗(yàn)
                環(huán)境類試驗(yàn)
                高低溫
                恒溫恒濕
                冷熱沖擊
                HALT試驗(yàn)
                HASS試驗(yàn)
                快速溫變
                溫度循環(huán)
                UV紫外老化
                氙燈老化
                水冷測(cè)試
                高空低氣壓
                交變濕熱
                機(jī)械類試驗(yàn)
                拉力試驗(yàn)
                芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
                高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
                低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
                高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
                芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
                芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
                三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
                四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
                自由跌落
                紙箱抗壓
                腐蝕類試驗(yàn)
                氣體腐蝕
                鹽霧
                臭氧老化
                耐試劑試驗(yàn)
                IP防水/防塵試驗(yàn)
                IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
                冰水沖擊
                浸水試驗(yàn)
                JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
                IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
                電磁兼容(EMC)
                射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
                傳導(dǎo)干擾測(cè)試
                電磁輻射比吸收率測(cè)試
                電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
                電壓閃爍測(cè)試
                電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
                工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
                諧波干擾測(cè)試
                靜電放電抗擾度測(cè)試
                浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
                輻射干擾測(cè)試
                無(wú)線射頻測(cè)試
                高效液相色譜分析(HPLC)
                ROHS檢測(cè)
                裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
                REACH檢測(cè)
                電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
                重金屬檢測(cè)
                無(wú)鉛測(cè)試
                阻燃性試驗(yàn)
                阻燃性試驗(yàn)
                應(yīng)用領(lǐng)域
                案例標(biāo)準(zhǔn)
                測(cè)試案例(報(bào)告形式)
                檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
                IC真?zhèn)螜z測(cè)
                失效分析
                功能檢測(cè)
                開(kāi)蓋檢測(cè)
                X-Ray檢測(cè)
                編程燒錄
                可焊性測(cè)試
                外觀檢測(cè)
                電特性測(cè)試
                切片檢測(cè)
                SAT檢測(cè)
                DPA檢測(cè)
                ROHS檢測(cè)
                溫度老化測(cè)試
                IGBT檢測(cè)
                AS6081標(biāo)準(zhǔn)
                AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
                參考標(biāo)準(zhǔn)
                GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
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                電子元器件的焊接與裝配
                電子元器件的焊接與裝配

                電子元器件的焊接與裝配是電子制造過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的可靠性、性能以及使用壽命。在這篇文章中,我們將介紹電子元器件焊接與裝配的相關(guān)知識(shí),為您提供全面的了解和認(rèn)識(shí)。

                2023-04-25 14:08:38
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                電子元器件焊接基本步驟
                電子元器件焊接基本步驟

                電子元器件焊接是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中非常重要的一環(huán),正確的焊接步驟可以確保電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的品質(zhì)、可靠性和使用壽命。電子元器件焊接需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟僮髁鞒毯鸵欢ǖ暮附蛹记?。只有通過(guò)科學(xué)的操作,才能確保焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性,從而提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。下面將介紹電子元器件焊接的基本步驟。

                2023-04-23 16:35:49
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                各電子元器件的焊接溫度
                各電子元器件的焊接溫度

                在電子制造過(guò)程中,焊接是一個(gè)非常重要的步驟,它涉及到電子元器件的組裝和連接。焊接溫度是一個(gè)重要的參數(shù),它會(huì)影響電子元器件的性能和質(zhì)量。在本文中,我們將介紹各種電子元器件的焊接溫度,以及如何選擇適當(dāng)?shù)暮附訙囟取?/span>

                2023-04-23 16:35:24
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                可焊性試驗(yàn) 電子元器件焊接國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
                可焊性試驗(yàn) 電子元器件焊接國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

                隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,芯片可焊性測(cè)試和電子元器件焊接已成為確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。為此,國(guó)家制定了相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),以確保焊接質(zhì)量和可靠性。本文匯總了一些資料,希望能夠?yàn)樽x者提供有價(jià)值的參考。

                2023-04-14 14:32:37
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                焊接檢驗(yàn)方法主要分為幾種?第三方檢測(cè)
                焊接檢驗(yàn)方法主要分為幾種?第三方檢測(cè)

                可焊性焊接檢驗(yàn)是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中非常重要的一環(huán),為了保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性,需要采用科學(xué)的檢驗(yàn)方法。如果您想深入了解可焊性測(cè)試,本文將為您匯總相關(guān)知識(shí),為您提供全面的了解和認(rèn)識(shí)。

                2023-04-14 14:30:47
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                焊接質(zhì)量檢測(cè) 超聲波焊縫探傷評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
                焊接質(zhì)量檢測(cè) 超聲波焊縫探傷評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

                焊接是金屬制造中最常用的連接方式之一,其質(zhì)量對(duì)于工業(yè)產(chǎn)品的安全性和可靠性有著至關(guān)重要的影響。在焊接過(guò)程中,如果存在缺陷或者焊接質(zhì)量不符合標(biāo)準(zhǔn),會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命造成極大的影響。因此,對(duì)于焊接質(zhì)量的檢測(cè)變得十分重要。其中,超聲波焊縫探傷評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)是目前最常用的一種檢測(cè)方法。

                2023-04-10 16:35:17
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                焊接外觀要求及焊口質(zhì)量檢查有哪些?
                焊接外觀要求及焊口質(zhì)量檢查有哪些?

                焊接過(guò)程中的外觀檢查可以用來(lái)評(píng)估焊接質(zhì)量和確定是否存在缺陷。主要根據(jù)具體情況和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行,這些檢查通常由有經(jīng)驗(yàn)的焊接檢查員進(jìn)行,他們將使用各種工具,如放大鏡、鋼尺、卡尺、角度測(cè)量器等來(lái)進(jìn)行檢查。這些要求和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范可以根據(jù)不同的焊接方法、材料和應(yīng)用領(lǐng)域而有所不同。

                2023-03-28 15:17:20
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                電子焊接技術(shù) 焊接電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)是什么?
                電子焊接技術(shù) 焊接電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)是什么?

                電子元器件焊接技術(shù)是電子制造中非常重要的一環(huán)。它涉及到將電子元器件與電路板等連接在一起,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的功能。那么,焊接電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)是什么?本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

                2023-03-23 13:50:58
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                BGA焊接常見(jiàn)缺陷的幾種檢測(cè)方法
                BGA焊接常見(jiàn)缺陷的幾種檢測(cè)方法

                在對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的時(shí)候,不僅僅是需要注意下生產(chǎn)工藝,還有其中的產(chǎn)品缺陷也是要去關(guān)注到的,尤其是缺陷檢測(cè),主要是可以對(duì)產(chǎn)品表面的缺陷進(jìn)行檢測(cè),可以采用先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)。一般我們?cè)跈z查BGA錫球的焊錫好壞時(shí),如果是架橋/短路方面的缺點(diǎn),通常只要使用X-Ray設(shè)備就可以檢查得出來(lái);但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問(wèn)題,就會(huì)比較復(fù)雜。

                2023-03-10 15:46:02
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                BGA焊接不良的處理流程及注意事項(xiàng)
                BGA焊接不良的處理流程及注意事項(xiàng)

                BGA的焊接是pcba加工的重要工序,由于PCB設(shè)計(jì)不當(dāng),經(jīng)常會(huì)遇到BGA焊接不良的問(wèn)題。這時(shí)使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)BGA焊接不良的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。

                2023-03-06 18:26:15
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