<table id="a1f00"><legend id="a1f00"><ins id="a1f00"></ins></legend></table>
      <li id="a1f00"></li>

            • <object id="a1f00"></object>

                  服務(wù)項(xiàng)目
                  IC真?zhèn)螜z測(cè)
                  DPA檢測(cè)
                  失效分析
                  開發(fā)及功能驗(yàn)證
                  材料分析
                  可靠性驗(yàn)證
                  電磁兼容(EMC)
                  化學(xué)分析
                  無損檢測(cè)
                  標(biāo)簽檢測(cè)
                  外觀檢測(cè)
                  X-Ray檢測(cè)
                  功能檢測(cè)
                  破壞性檢測(cè)
                  丙酮測(cè)試
                  刮擦測(cè)試
                  HCT測(cè)試
                  開蓋測(cè)試
                  增值服務(wù)
                  烘烤
                  編帶
                  包裝與物流
                  DPA檢測(cè)-三級(jí)
                  外觀檢測(cè)
                  X-Ray檢測(cè)
                  功能檢測(cè)
                  粒子碰撞噪聲檢測(cè)
                  密封
                  內(nèi)部水汽含量
                  超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                  可焊性測(cè)試
                  開蓋測(cè)試
                  鍵合強(qiáng)度
                  芯片剪切強(qiáng)度
                  結(jié)構(gòu)
                  非破壞分析
                  3D數(shù)碼顯微鏡
                  X-Ray檢測(cè)
                  超聲波掃描(SAT檢測(cè))
                  電性檢測(cè)
                  半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
                  電特性測(cè)試
                  點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
                  靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
                  失效點(diǎn)定位
                  砷化鎵銦微光顯微鏡
                  激光束電阻異常偵測(cè)
                  Thermal EMMI(InSb)
                  破壞性物理分析
                  開蓋測(cè)試
                  芯片去層
                  切片測(cè)試
                  物性分析
                  剖面/晶背研磨
                  離子束剖面研磨(CP)
                  掃描式電子顯微鏡(SEM)
                  工程樣品封裝服務(wù)
                  晶圓劃片
                  芯片打線/封裝
                  競(jìng)爭(zhēng)力分析
                  芯片結(jié)構(gòu)分析
                  新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試(FT)
                  FPGA開發(fā)
                  單片機(jī)開發(fā)
                  測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
                  關(guān)鍵功能測(cè)試
                  分立元器件測(cè)試
                  功能檢測(cè)
                  編程燒錄
                  芯片電路修改
                  芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
                  新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
                  結(jié)構(gòu)觀察
                  穿透式電子顯微鏡(TEM)
                  掃描式電子顯微鏡(SEM)
                  雙束聚焦離子束
                  成分分析
                  穿透式電子顯微鏡(TEM)
                  掃描式電子顯微鏡(SEM)
                  光譜能量分析儀
                  光譜能量分析儀
                  車載集成電路可靠性驗(yàn)證
                  車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
                  板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
                  車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
                  可靠度板階恒加速試驗(yàn)
                  間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
                  可靠度外形尺寸試驗(yàn)
                  可靠度共面性試驗(yàn)
                  環(huán)境類試驗(yàn)
                  高低溫
                  恒溫恒濕
                  冷熱沖擊
                  HALT試驗(yàn)
                  HASS試驗(yàn)
                  快速溫變
                  溫度循環(huán)
                  UV紫外老化
                  氙燈老化
                  水冷測(cè)試
                  高空低氣壓
                  交變濕熱
                  機(jī)械類試驗(yàn)
                  拉力試驗(yàn)
                  芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
                  高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
                  低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
                  高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
                  芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
                  芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
                  三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
                  四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
                  自由跌落
                  紙箱抗壓
                  腐蝕類試驗(yàn)
                  氣體腐蝕
                  鹽霧
                  臭氧老化
                  耐試劑試驗(yàn)
                  IP防水/防塵試驗(yàn)
                  IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
                  冰水沖擊
                  浸水試驗(yàn)
                  JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
                  IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
                  電磁兼容(EMC)
                  射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
                  傳導(dǎo)干擾測(cè)試
                  電磁輻射比吸收率測(cè)試
                  電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
                  電壓閃爍測(cè)試
                  電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
                  工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
                  諧波干擾測(cè)試
                  靜電放電抗擾度測(cè)試
                  浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
                  輻射干擾測(cè)試
                  無線射頻測(cè)試
                  高效液相色譜分析(HPLC)
                  ROHS檢測(cè)
                  裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
                  REACH檢測(cè)
                  電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
                  重金屬檢測(cè)
                  無鉛測(cè)試
                  阻燃性試驗(yàn)
                  阻燃性試驗(yàn)
                  應(yīng)用領(lǐng)域
                  案例標(biāo)準(zhǔn)
                  測(cè)試案例(報(bào)告形式)
                  檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
                  IC真?zhèn)螜z測(cè)
                  失效分析
                  功能檢測(cè)
                  開蓋檢測(cè)
                  X-Ray檢測(cè)
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                  切片檢測(cè)
                  SAT檢測(cè)
                  DPA檢測(cè)
                  ROHS檢測(cè)
                  溫度老化測(cè)試
                  IGBT檢測(cè)
                  AS6081標(biāo)準(zhǔn)
                  AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
                  參考標(biāo)準(zhǔn)
                  GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
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                  IPD33CN10NG DPA檢測(cè)報(bào)告

                  日期:2023-07-27 14:46:34 瀏覽量:1359 作者:創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心

                  客戶提供制造商為 Infineon 型號(hào) IPD33CN10NG 的樣品進(jìn)行外觀檢測(cè)。詳情如下:外觀檢測(cè)樣品 1 片,芯片表面絲印清晰完整。均未發(fā)現(xiàn)二次涂層、打磨、缺口或破損痕跡,散熱片輕微劃痕,管腳無異常情況。對(duì)此片樣品測(cè)量尺寸,所測(cè)量參數(shù)均符合原廠規(guī)格書標(biāo)稱范圍。此樣品外觀檢測(cè)通過。


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