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      1. 服務(wù)項目
        IC真?zhèn)螜z測
        DPA檢測
        失效分析
        開發(fā)及功能驗證
        材料分析
        可靠性驗證
        電磁兼容(EMC)
        化學分析
        無損檢測
        標簽檢測
        外觀檢測
        X-Ray檢測
        功能檢測
        破壞性檢測
        丙酮測試
        刮擦測試
        HCT測試
        開蓋測試
        增值服務(wù)
        烘烤
        編帶
        包裝與物流
        DPA檢測-三級
        外觀檢測
        X-Ray檢測
        功能檢測
        粒子碰撞噪聲檢測
        密封
        內(nèi)部水汽含量
        超聲波掃描(SAT檢測)
        可焊性測試
        開蓋測試
        鍵合強度
        芯片剪切強度
        結(jié)構(gòu)
        非破壞分析
        3D數(shù)碼顯微鏡
        X-Ray檢測
        超聲波掃描(SAT檢測)
        電性檢測
        半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
        電特性測試
        點針信號量測
        靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗
        失效點定位
        砷化鎵銦微光顯微鏡
        激光束電阻異常偵測
        Thermal EMMI(InSb)
        破壞性物理分析
        開蓋測試
        芯片去層
        切片測試
        物性分析
        剖面/晶背研磨
        離子束剖面研磨(CP)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        工程樣品封裝服務(wù)
        晶圓劃片
        芯片打線/封裝
        競爭力分析
        芯片結(jié)構(gòu)分析
        新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
        FPGA開發(fā)
        單片機開發(fā)
        測試電路板設(shè)計/制作
        關(guān)鍵功能測試
        分立元器件測試
        功能檢測
        編程燒錄
        芯片電路修改
        芯片電路修改/點針墊偵錯
        新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
        結(jié)構(gòu)觀察
        穿透式電子顯微鏡(TEM)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        雙束聚焦離子束
        成分分析
        穿透式電子顯微鏡(TEM)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        光譜能量分析儀
        光譜能量分析儀
        車載集成電路可靠性驗證
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        板階 (BLR) 車電可靠性驗證
        車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證
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        高低溫
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        快速溫變
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        芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
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        腐蝕類試驗
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        IP防水等級(IP00~IP69K)
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        H9HCNNNCPMMLXR-NEE ROHS檢測

        日期:2024-11-04 18:08:04 瀏覽量:957 作者:創(chuàng)芯在線檢測中心

        客戶提供制造商為SK Hynix Ine型號H9HCNNNCPMMLXR-NEE的1片用于分析,詳情如下:

        測試1片樣品合格,表示檢測結(jié)果符合歐盟RoHS2.0修訂指令(EU)2015/863要求的限值內(nèi)。

        注:RoHS2.0修訂指令(EU)2015/863。該指令對電子電器產(chǎn)品中的特定有毒有害物質(zhì)限制使用。

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