<input id="qykea"><small id="qykea"></small></input>
      • 服務(wù)項(xiàng)目
        IC真?zhèn)螜z測(cè)
        DPA檢測(cè)
        失效分析
        開發(fā)及功能驗(yàn)證
        材料分析
        可靠性驗(yàn)證
        電磁兼容(EMC)
        化學(xué)分析
        無損檢測(cè)
        標(biāo)簽檢測(cè)
        外觀檢測(cè)
        X-Ray檢測(cè)
        功能檢測(cè)
        破壞性檢測(cè)
        丙酮測(cè)試
        刮擦測(cè)試
        HCT測(cè)試
        開蓋測(cè)試
        增值服務(wù)
        烘烤
        編帶
        包裝與物流
        DPA檢測(cè)-三級(jí)
        外觀檢測(cè)
        X-Ray檢測(cè)
        功能檢測(cè)
        粒子碰撞噪聲檢測(cè)
        密封
        內(nèi)部水汽含量
        超聲波掃描(SAT檢測(cè))
        可焊性測(cè)試
        開蓋測(cè)試
        鍵合強(qiáng)度
        芯片剪切強(qiáng)度
        結(jié)構(gòu)
        非破壞分析
        3D數(shù)碼顯微鏡
        X-Ray檢測(cè)
        超聲波掃描(SAT檢測(cè))
        電性檢測(cè)
        半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
        電特性測(cè)試
        點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
        靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
        失效點(diǎn)定位
        砷化鎵銦微光顯微鏡
        激光束電阻異常偵測(cè)
        Thermal EMMI(InSb)
        破壞性物理分析
        開蓋測(cè)試
        芯片去層
        切片測(cè)試
        物性分析
        剖面/晶背研磨
        離子束剖面研磨(CP)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        工程樣品封裝服務(wù)
        晶圓劃片
        芯片打線/封裝
        競(jìng)爭(zhēng)力分析
        芯片結(jié)構(gòu)分析
        新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試(FT)
        FPGA開發(fā)
        單片機(jī)開發(fā)
        測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
        關(guān)鍵功能測(cè)試
        分立元器件測(cè)試
        功能檢測(cè)
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        結(jié)構(gòu)觀察
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        掃描式電子顯微鏡(SEM)
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        穿透式電子顯微鏡(TEM)
        掃描式電子顯微鏡(SEM)
        光譜能量分析儀
        光譜能量分析儀
        車載集成電路可靠性驗(yàn)證
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        高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
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        芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
        三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
        四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
        自由跌落
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        耐試劑試驗(yàn)
        IP防水/防塵試驗(yàn)
        IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
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        JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
        IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
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        電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
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        ROHS檢測(cè)
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        REACH檢測(cè)
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        阻燃性試驗(yàn)
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        焊接相關(guān)資訊
        手工焊接貼片元器件的工藝過程及注意事項(xiàng)
        手工焊接貼片元器件的工藝過程及注意事項(xiàng)

        要在自制的pcb板上面焊接貼片元件,同樣,在PCB板上也要做出貼片元件的兩個(gè)焊盤,與工廠加工的PCB板是同樣的。SMT貼片式元器件的焊接宜選用200~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。

        2022-03-17 15:32:00
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        影響無鉛焊接互連可靠性的取決因素
        影響無鉛焊接互連可靠性的取決因素

        “無鉛”在這指的是無錫焊線。無鉛錫線是焊線中的一種產(chǎn)品,錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種,均是用于線路板的焊接。無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線,無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線,它的主要成分是:錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu),其余有微量鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、多溴聯(lián)苯(PBBs)等。特點(diǎn)是可焊性好,有良好的濕潤(rùn)性能,線內(nèi)松香分布均勻,連續(xù)性好,無惡臭味,煙霧少,焊接不彈濺起,不含毒害揮發(fā)氣體,表面些小黃亮。

        2022-03-15 18:25:21
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        焊接元件:烙鐵頭不上錫多種處理方式及原因分析
        焊接元件:烙鐵頭不上錫多種處理方式及原因分析

        烙鐵頭為電烙鐵的配套產(chǎn)品,其為一體合成。使用電烙鐵進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí),經(jīng)常會(huì)碰到烙鐵頭不沾錫的情況,烙鐵頭不沾錫,就無法進(jìn)行焊接操作。烙鐵頭失效的原因歸根結(jié)底就是烙鐵頭不上錫,不能進(jìn)行焊接操作,導(dǎo)致烙鐵頭失效的原因有如下幾點(diǎn):

        2022-03-14 17:31:59
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        焊接缺陷產(chǎn)生及常用焊縫無損檢測(cè)方法
        焊接缺陷產(chǎn)生及常用焊縫無損檢測(cè)方法

        焊接缺陷定義:焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。 焊接缺陷的分類:從宏觀上看,可分為裂紋、孔穴,固體加雜,未熔合,未焊透、形狀缺陷和其它缺陷。從微觀上看,可分為晶體空間和間隙原子的點(diǎn)缺陷,位錯(cuò)性的線缺陷,以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發(fā)展為宏觀缺陷的隱患因素。

        2022-03-07 14:05:19
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        貼片焊接的基本知識(shí) 常見的3大焊接技術(shù)
        貼片焊接的基本知識(shí) 常見的3大焊接技術(shù)

        隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛,在PCBA加工中smt貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于pcba加工制作來說就是提高了制作的成功率。

        2022-03-03 15:23:00
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        焊接知識(shí):回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析處理
        焊接知識(shí):回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析處理

        回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。接下來給大家介紹下電路板回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析,一起看看吧。

        2022-02-28 15:21:45
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        焊接工件中的檢測(cè)方法及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
        焊接工件中的檢測(cè)方法及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

        焊接方法通常按如下原則選擇,所選用的焊接方法必須能保證焊接質(zhì)量,達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)的技術(shù)要求;同時(shí)能提高焊接生產(chǎn)效率、降低制造成本和改善勞動(dòng)條件。根據(jù)焊接過程的加熱程度和工藝特點(diǎn),焊接方法可分為三類。

        2022-02-28 13:38:00
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        什么是選擇性焊接?技術(shù)特點(diǎn)及工藝流程介紹
        什么是選擇性焊接?技術(shù)特點(diǎn)及工藝流程介紹

        什么是選擇性焊接(Selective Soldering)?選擇性焊接是制造各種電子組件(通常是電路板)時(shí)使用的工藝之一。通常,該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上,同時(shí)不影響電路板的其他區(qū)域。這與各種回流焊工藝不同將整個(gè)電路板暴露在熔融焊料中。實(shí)際上,選擇性焊接可指任何焊接方法,從手工焊接到專用焊接設(shè)備,只要方法足夠精確,只在所需區(qū)域使用焊料。

        2022-02-24 17:21:00
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        焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
        焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

        焊接質(zhì)量(welding quality)指焊接產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)技術(shù)要求的程度。焊接質(zhì)量不僅影響焊接產(chǎn)品的使用性能和壽命,更重要的是影響人身和財(cái)產(chǎn)安全。焊接中,由于焊件的厚度、結(jié)構(gòu)及使用條件的不同,其接頭型式及坡口形式也不同。焊接接頭型式有:對(duì)接接頭、T形接頭、角接接頭及搭接接頭等。

        2022-01-24 16:30:13
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        電子元器件的焊接工藝要求及注意事項(xiàng)
        電子元器件的焊接工藝要求及注意事項(xiàng)

        在電子行業(yè)中,電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作時(shí),元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項(xiàng)技能。那么焊接工藝有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相關(guān)內(nèi)容吧。

        2022-01-17 16:38:00
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        1 2 … 8 9 10 11 12
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