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  • <table id="k6000"><menuitem id="k6000"><ins id="k6000"></ins></menuitem></table>
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        1. 服務項目
          IC真?zhèn)螜z測
          DPA檢測
          失效分析
          開發(fā)及功能驗證
          材料分析
          可靠性驗證
          電磁兼容(EMC)
          化學分析
          無損檢測
          標簽檢測
          外觀檢測
          X-Ray檢測
          功能檢測
          破壞性檢測
          丙酮測試
          刮擦測試
          HCT測試
          開蓋測試
          增值服務
          烘烤
          編帶
          包裝與物流
          DPA檢測-三級
          外觀檢測
          X-Ray檢測
          功能檢測
          粒子碰撞噪聲檢測
          密封
          內(nèi)部水汽含量
          超聲波掃描(SAT檢測)
          可焊性測試
          開蓋測試
          鍵合強度
          芯片剪切強度
          結(jié)構(gòu)
          非破壞分析
          3D數(shù)碼顯微鏡
          X-Ray檢測
          超聲波掃描(SAT檢測)
          電性檢測
          半導體組件參數(shù)分析
          電特性測試
          點針信號量測
          靜電放電/過度電性應力/閂鎖試驗
          失效點定位
          砷化鎵銦微光顯微鏡
          激光束電阻異常偵測
          Thermal EMMI(InSb)
          破壞性物理分析
          開蓋測試
          芯片去層
          切片測試
          物性分析
          剖面/晶背研磨
          離子束剖面研磨(CP)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          工程樣品封裝服務
          晶圓劃片
          芯片打線/封裝
          競爭力分析
          芯片結(jié)構(gòu)分析
          新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
          FPGA開發(fā)
          單片機開發(fā)
          測試電路板設計/制作
          關(guān)鍵功能測試
          分立元器件測試
          功能檢測
          編程燒錄
          芯片電路修改
          芯片電路修改/點針墊偵錯
          新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
          結(jié)構(gòu)觀察
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          雙束聚焦離子束
          成分分析
          穿透式電子顯微鏡(TEM)
          掃描式電子顯微鏡(SEM)
          光譜能量分析儀
          光譜能量分析儀
          車載集成電路可靠性驗證
          車電零部件可靠性驗證(AEC)
          板階 (BLR) 車電可靠性驗證
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          可靠度板階恒加速試驗
          間歇工作壽命試驗(IOL)
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          環(huán)境類試驗
          高低溫
          恒溫恒濕
          冷熱沖擊
          HALT試驗
          HASS試驗
          快速溫變
          溫度循環(huán)
          UV紫外老化
          氙燈老化
          水冷測試
          高空低氣壓
          交變濕熱
          機械類試驗
          拉力試驗
          芯片強度試驗
          高應變率-振動試驗
          低應變率-板彎/彎曲試驗
          高應變率-機械沖擊試驗
          芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
          芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
          三綜合(溫度、濕度、振動)
          四綜合(溫度、濕度、振動、高度)
          自由跌落
          紙箱抗壓
          腐蝕類試驗
          氣體腐蝕
          鹽霧
          臭氧老化
          耐試劑試驗
          IP防水/防塵試驗
          IP防水等級(IP00~IP69K)
          冰水沖擊
          浸水試驗
          JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試
          IP防塵等級(IP00~IP69)
          電磁兼容(EMC)
          射頻場感應的傳導騷擾抗擾度
          傳導干擾測試
          電磁輻射比吸收率測試
          電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
          電壓閃爍測試
          電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度
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          諧波干擾測試
          靜電放電抗擾度測試
          浪涌(沖擊)抗擾度測試
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          無線射頻測試
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          阻燃性試驗
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          虛焊假焊是什么意思?焊接缺陷原因分析及檢測方法
          虛焊假焊是什么意思?焊接缺陷原因分析及檢測方法

          什么是虛焊?一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當造成的,實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導通或?qū)ú涣?,影響電路特性?/span>

          2022-05-10 17:18:24
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          電子元器件焊接與組裝各種技術(shù)知識介紹
          電子元器件焊接與組裝各種技術(shù)知識介紹

          電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時要對電子元器件的引線成形。電子元器件引線的成形主要是為了滿足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線成形時要注意引線不應在根部彎曲,彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線直徑。彎曲后的兩根引線要與元件本體垂直,且與元件中心位于同一平面內(nèi)。

          2022-05-09 16:11:25
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          「無鉛焊接知識」無鉛焊點可靠性測試方法分為哪幾種?
          「無鉛焊接知識」無鉛焊點可靠性測試方法分為哪幾種?

          如今,電子組裝技術(shù)中,人們的環(huán)保意識越來越強,從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看,無鉛化勢在必行。無鉛焊點是多元的共晶體,根據(jù)光的漫射原理,無鉛焊點不會反光亮而呈“橘皮形狀”。此外,焊料在凝固時還伴隨著體積的收縮,其收縮率大約為4%,體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。

          2022-05-09 16:05:28
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          焊接焊點要求 決定無鉛焊點可靠性的因素有哪些?
          焊接焊點要求 決定無鉛焊點可靠性的因素有哪些?

          焊接工藝是保證焊接質(zhì)量的重要措施,它能確認為各種焊接接頭編制的焊接工藝指導書的正確性和合理性。通過焊接工藝評定,檢驗按擬訂的焊接工藝指導書焊制的焊接接頭的使用性能是否符合設計要求,并為正式制定焊接工藝指導書或焊接工藝卡提供可靠的依據(jù)。

          2022-05-09 15:58:50
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          焊接工藝要求 電子裝配對無鉛焊料的基本要求
          焊接工藝要求 電子裝配對無鉛焊料的基本要求

          電子裝配對無鉛焊料的基本要求是一種電子設備對焊料的控制要求,無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng);c.用于波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統(tǒng);d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系統(tǒng)。盡管這些都是可行工藝,但具體實施起來還存在幾個大問題,如原料成本仍然高于標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮氣)以及可

          2022-05-09 15:48:45
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          無損檢測(NDT)是干什么?焊接無損檢測的方法有哪些?
          無損檢測(NDT)是干什么?焊接無損檢測的方法有哪些?

          無損檢測是利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應的變化,在不破壞工件的前提下對工件內(nèi)部的缺陷和表面的缺陷進行檢測。 焊接:通常是指金屬的焊接。它是一種成型方法,其中通過加熱或加壓,或兩者同時將兩個分離的物體組合為一個主體。 分類:根據(jù)焊接過程的加熱程度和工藝特點,焊接方法可分為三類。

          2022-04-26 14:47:29
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          常規(guī)電子元器件檢測 bga焊接可靠性分析及工藝改進
          常規(guī)電子元器件檢測 bga焊接可靠性分析及工藝改進

          電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡化和高性能方向的發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O 引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來越小,芯片的管腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP,封裝間距的極限尺寸停留在0.3 mm,這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷,對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高,且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率最高可達6000 ppm,使大范圍應用受到制約。

          2022-04-25 14:00:00
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          什么是無鉛焊接?無鉛焊接的技術(shù)難點
          什么是無鉛焊接?無鉛焊接的技術(shù)難點

          電子產(chǎn)品中的無鉛產(chǎn)品指什么呢?“無鉛”在這指的是無錫焊線。無鉛錫線是焊線中的一種產(chǎn)品,錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種,均是用于線路板的焊接。無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線,無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線,它的主要成分是:錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu),其余有微量鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、多溴聯(lián)苯(PBBs)等。

          2022-04-07 15:29:12
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          x-ray可以發(fā)現(xiàn)虛焊嗎?電路板虛焊的檢測方法
          x-ray可以發(fā)現(xiàn)虛焊嗎?電路板虛焊的檢測方法

          目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封,經(jīng)常會有電路板虛焊的現(xiàn)象存在,因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環(huán)節(jié)。 電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題,由于電子產(chǎn)品的緊湊、復雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷,所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法:

          2022-04-02 17:26:56
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          塑封元器件焊接技巧及注意事項
          塑封元器件焊接技巧及注意事項

          焊接,也可寫作“焊接”或稱熔接、镕接,是兩種或兩種以上材質(zhì)(同種或異種)通過加熱、加壓,或兩者并用,使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項。

          2022-03-17 16:00:00
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          1 2 … 7 8 9 10 11 12
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