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      服務(wù)項(xiàng)目
      IC真?zhèn)螜z測(cè)
      DPA檢測(cè)
      失效分析
      開發(fā)及功能驗(yàn)證
      材料分析
      可靠性驗(yàn)證
      電磁兼容(EMC)
      化學(xué)分析
      無損檢測(cè)
      標(biāo)簽檢測(cè)
      外觀檢測(cè)
      X-Ray檢測(cè)
      功能檢測(cè)
      破壞性檢測(cè)
      丙酮測(cè)試
      刮擦測(cè)試
      HCT測(cè)試
      開蓋測(cè)試
      增值服務(wù)
      烘烤
      編帶
      包裝與物流
      DPA檢測(cè)-三級(jí)
      外觀檢測(cè)
      X-Ray檢測(cè)
      功能檢測(cè)
      粒子碰撞噪聲檢測(cè)
      密封
      內(nèi)部水汽含量
      超聲波掃描(SAT檢測(cè))
      可焊性測(cè)試
      開蓋測(cè)試
      鍵合強(qiáng)度
      芯片剪切強(qiáng)度
      結(jié)構(gòu)
      非破壞分析
      3D數(shù)碼顯微鏡
      X-Ray檢測(cè)
      超聲波掃描(SAT檢測(cè))
      電性檢測(cè)
      半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
      電特性測(cè)試
      點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
      靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
      失效點(diǎn)定位
      砷化鎵銦微光顯微鏡
      激光束電阻異常偵測(cè)
      Thermal EMMI(InSb)
      破壞性物理分析
      開蓋測(cè)試
      芯片去層
      切片測(cè)試
      物性分析
      剖面/晶背研磨
      離子束剖面研磨(CP)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      工程樣品封裝服務(wù)
      晶圓劃片
      芯片打線/封裝
      競(jìng)爭(zhēng)力分析
      芯片結(jié)構(gòu)分析
      新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試(FT)
      FPGA開發(fā)
      單片機(jī)開發(fā)
      測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
      關(guān)鍵功能測(cè)試
      分立元器件測(cè)試
      功能檢測(cè)
      編程燒錄
      芯片電路修改
      芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)
      新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
      結(jié)構(gòu)觀察
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      雙束聚焦離子束
      成分分析
      穿透式電子顯微鏡(TEM)
      掃描式電子顯微鏡(SEM)
      光譜能量分析儀
      光譜能量分析儀
      車載集成電路可靠性驗(yàn)證
      車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
      板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
      車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
      可靠度板階恒加速試驗(yàn)
      間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
      可靠度外形尺寸試驗(yàn)
      可靠度共面性試驗(yàn)
      環(huán)境類試驗(yàn)
      高低溫
      恒溫恒濕
      冷熱沖擊
      HALT試驗(yàn)
      HASS試驗(yàn)
      快速溫變
      溫度循環(huán)
      UV紫外老化
      氙燈老化
      水冷測(cè)試
      高空低氣壓
      交變濕熱
      機(jī)械類試驗(yàn)
      拉力試驗(yàn)
      芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
      高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
      低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
      高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
      芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
      芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試
      三綜合(溫度、濕度、振動(dòng))
      四綜合(溫度、濕度、振動(dòng)、高度)
      自由跌落
      紙箱抗壓
      腐蝕類試驗(yàn)
      氣體腐蝕
      鹽霧
      臭氧老化
      耐試劑試驗(yàn)
      IP防水/防塵試驗(yàn)
      IP防水等級(jí)(IP00~IP69K)
      冰水沖擊
      浸水試驗(yàn)
      JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測(cè)試
      IP防塵等級(jí)(IP00~IP69)
      電磁兼容(EMC)
      射頻場(chǎng)感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
      傳導(dǎo)干擾測(cè)試
      電磁輻射比吸收率測(cè)試
      電快速瞬變脈沖群抗擾度測(cè)試
      電壓閃爍測(cè)試
      電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度
      工頻磁場(chǎng)抗擾度測(cè)試
      諧波干擾測(cè)試
      靜電放電抗擾度測(cè)試
      浪涌(沖擊)抗擾度測(cè)試
      輻射干擾測(cè)試
      無線射頻測(cè)試
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      阻燃性試驗(yàn)
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      IC真?zhèn)螜z測(cè)
      失效分析
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      AS6081標(biāo)準(zhǔn)
      AEC-Q100測(cè)試項(xiàng)目
      參考標(biāo)準(zhǔn)
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      CNAS認(rèn)證
      CNAS認(rèn)證:檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)可流程圖及常見問題答疑

      Q:什么是認(rèn)可? A:認(rèn)可,是正式表明合格評(píng)定機(jī)構(gòu)具備實(shí)施特定合格評(píng)定工作能力的第三方證明。通俗地講,認(rèn)可是指認(rèn)可機(jī)構(gòu)按照相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),對(duì)從事認(rèn)證、檢測(cè)和檢驗(yàn)等活動(dòng)的合格評(píng)定機(jī)構(gòu)實(shí)施評(píng)審,證實(shí)其滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,進(jìn)一步證明其具有從事認(rèn)證、檢測(cè)和檢驗(yàn)等活動(dòng)的技術(shù)能力和管理能力,并頒發(fā)認(rèn)可證書。

      2021-07-30 14:32:00
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      元器件篩選標(biāo)準(zhǔn)是什么?有哪些篩選項(xiàng)目?
      元器件篩選標(biāo)準(zhǔn)是什么?有哪些篩選項(xiàng)目?

      元器件使用方的篩選要求一般由型號(hào)總體單位確定,元器件二次篩選是對(duì)一次篩選的補(bǔ)充,應(yīng)在一次篩選的項(xiàng)目和應(yīng)力基礎(chǔ)上,綜合考慮元器件的使用條件和應(yīng)用環(huán)境。由于各單位承擔(dān)任務(wù)不同,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求不同,故沒有一個(gè)統(tǒng)一的篩選規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

      2021-07-29 16:13:00
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      元器件可靠性測(cè)試中失效分析FA、破壞性物理分析DPA有何作用?
      元器件可靠性測(cè)試中失效分析FA、破壞性物理分析DPA有何作用?

      電子元器件是電子產(chǎn)品的組成部分,受電子元器件質(zhì)量的影響,電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能也會(huì)發(fā)生變化。從20世紀(jì)50年代開始,國(guó)外就興起了可靠性技術(shù)研究,而國(guó)內(nèi)則是從改革開放初期開始發(fā)展。通過可靠性試驗(yàn),可以確定電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下工作或存儲(chǔ)時(shí)的可靠性特征量,為使用、生產(chǎn)和設(shè)計(jì)提供有用的數(shù)據(jù);也可以暴露產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、原材料和工藝流程等方面存在的問題。通過失效分析、質(zhì)量控制等一系列反饋措施,可使產(chǎn)品存在的問題逐步解決,提高產(chǎn)品可靠性

      2021-07-29 15:55:42
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      破壞性物理分析是什么?DPA檢測(cè)項(xiàng)目包括哪些?
      破壞性物理分析是什么?DPA檢測(cè)項(xiàng)目包括哪些?

      DPA檢測(cè)(破壞性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求,按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣,對(duì)樣品進(jìn)行解剖,以及解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。DPA技術(shù)廣泛使用與軍用及民用的電子元器件,在采購檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測(cè)等環(huán)節(jié)具有重要意義。

      2021-07-29 15:40:00
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      UV測(cè)試是什么?UV測(cè)試通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及流程
      UV測(cè)試是什么?UV測(cè)試通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及流程

      uv測(cè)試指的是什么?ultraviolet ray,縮寫為:UV,中文翻譯為:紫外線,抗UV測(cè)試就是“抗紫外線老化測(cè)試”,紫外線會(huì)導(dǎo)致設(shè)備外殼老化,暴露在戶外的設(shè)備通常需要做。它主要是模仿自然界陽光照射環(huán)境,再現(xiàn)陽光、雨水和露珠所發(fā)生的損壞。設(shè)備通過將待測(cè)材料曝曬放在經(jīng)過控制的陽光和濕氣的交互循環(huán)中,同時(shí)提高溫度的方式來進(jìn)行試驗(yàn)。用來評(píng)估材料在顏色變化、光澤、裂紋、起泡、催化、氧化等方面的變化。多用于非金屬材料的耐陽光和人工光源的老化實(shí)驗(yàn)。這種方式是有效的,因?yàn)槎滩ㄗ贤饩€是造成戶外材料老化的最主

      2021-07-29 14:24:15
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      三綜合試驗(yàn) - 可靠性測(cè)試
      三綜合試驗(yàn)是什么?三綜合試驗(yàn)通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

      三綜合試驗(yàn)是指綜合溫度、濕度、振動(dòng)三個(gè)環(huán)境應(yīng)力的試驗(yàn)。本試驗(yàn)是用于考核產(chǎn)品在溫濕度和振動(dòng)三綜合的環(huán)境下運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。與單一因素作用相比,更能真實(shí)地反映電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和實(shí)際使用過程中對(duì)溫濕度及振動(dòng)復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性,暴露產(chǎn)品的缺陷,是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過程必不可少的重要試驗(yàn)手段。還有沖擊和碰撞等,具體如何搭配測(cè)試根據(jù)客戶要求來定。

      2021-07-29 11:38:00
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      機(jī)械沖擊試驗(yàn) - 可靠性測(cè)試
      機(jī)械沖擊試驗(yàn)是什么?機(jī)械沖擊試驗(yàn)通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

      機(jī)械沖擊試驗(yàn)以模擬設(shè)備及其組件在運(yùn)輸或使用過程中,可能遭遇到?jīng)_擊效應(yīng)為主,并透過沖擊波于瞬間暫態(tài)能量交換,分析產(chǎn)品承受外界沖擊環(huán)境的能力。試驗(yàn)的目的在于了解其結(jié)構(gòu)弱點(diǎn)以及功能退化情況,有助于了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及外觀抗沖擊,跌落等特性。有效地評(píng)估產(chǎn)品的可靠性和監(jiān)控生產(chǎn)線產(chǎn)品的一致性。

      2021-07-28 13:37:00
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      自由跌落試驗(yàn) 跌落試驗(yàn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)?
      自由跌落試驗(yàn) 跌落試驗(yàn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和條件

      跌落試驗(yàn)又名"包裝跌落測(cè)試機(jī)":為產(chǎn)品包裝后在模擬不同的棱、角、面于不同的高度跌落于地面時(shí)的情況。從而了解產(chǎn)品受損情況及評(píng)估產(chǎn)品包裝組件在跌落時(shí)所能承受的墮落高度及耐沖擊強(qiáng)度。從而根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)進(jìn)行改進(jìn)、完善包裝設(shè)計(jì)。

      2021-07-28 10:30:00
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      隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)是什么?振動(dòng)測(cè)試重要指標(biāo)有哪些?
      隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)是什么?振動(dòng)測(cè)試檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及重要指標(biāo)

      隨機(jī)振動(dòng)是指一種振動(dòng)波形雜亂、對(duì)未來任何一個(gè)給定時(shí)刻其瞬時(shí)值不能預(yù)先確定,其波形隨時(shí)間的變化顯示不出一定規(guī)律的振動(dòng),無法用確定性函數(shù)解釋其規(guī)律。隨機(jī)振動(dòng)的單次試驗(yàn)結(jié)果有不確定性、不可預(yù)估性和不重復(fù)性,但相同條件下的多次試驗(yàn)結(jié)果卻有內(nèi)在的統(tǒng)計(jì)規(guī)律。而須用概率統(tǒng)計(jì)方法定量描述其運(yùn)動(dòng)規(guī)律。隨機(jī)振動(dòng)也是由正弦振動(dòng)所組成的,但是這些正弦振動(dòng)的頻率不是離散的,而是在一定范圍內(nèi)連續(xù)分布,各個(gè)正弦振動(dòng)的振幅大小與位移大小變化不可預(yù)測(cè)的會(huì)隨時(shí)間變化,而是要用隨機(jī)振動(dòng)信號(hào)在一定時(shí)刻的平均值、均方值、概率密度函數(shù)、功

      2021-07-27 18:21:00
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      鹽霧測(cè)試哪里可以做?鹽霧測(cè)試國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)
      鹽霧測(cè)試哪里可以做?鹽霧測(cè)試國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)

      鹽霧腐蝕就是種常見和有破壞性的大氣腐蝕。哪里可以做鹽霧腐蝕試驗(yàn)的呢?說到鹽霧測(cè)試,很多的客戶在選擇第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)上犯了難,其實(shí)這個(gè)直接找創(chuàng)芯檢測(cè)中心就非常方便了,我公司擁有數(shù)十人規(guī)模的專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上,可承接電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

      2021-07-27 16:52:00
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      1 2 … 148 149 150 151 152 … 158 159
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